南通见真高端装备零部件制造项目、西湖仪器产品演示中心、内蒙古半导体科学园区项目、奈沛米半导体封测项目、平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目、通合科技高功率充电模块产业化建设项目（一期）、年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目、康盈半导体存储芯片项目以及重庆芯联12英寸项目（一期）迎来最新进展！
10月8日，南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。见真高端装备零部件制造项目总投资30亿元，其中一期投
2月9日上午，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户
项目总投资50亿，南通康源集成电路封装载板项目即将投产
柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户江苏省南通市北高新区。
台湾圣崴科技股份有限公司投资的半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区
6月18日上午，总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电
该项目以“半导体光电产业”为主导，“智能制造”为辅助，其他战略新兴产业为补充，引入科研院所和国际创新中心，设立科技园配套产业基金，打造集“科研、成果转化、产业化”于一体、百亿级产值的泛半导体光电产业集群。
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