2025年10月21日,元旭半导体科技股份有限公司(以下简称:元旭半导体)在热烈而隆重的氛围中,成功召开MOG(Micro-LED on Glass)技术暨新产品发布会。
2025年10月21日,元旭半导体科技股份有限公司(以下简称:元旭半导体)在热烈而隆重的氛围中,成功召开MOG(Micro-LED on Glass)技术暨新产品发布会。
全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems, Inc.(以下简称Allegro,纳斯达克股票代码:ALGM
2025年是电力电子行业的转折点。尽管电动汽车(EV)销量放缓,但IDTechEx预测,到2036年,电动汽车电力电子市场的规模将增长两倍,达到420亿美元。
11月11-14日,第十一届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十二届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于厦门召开。 届时,复旦大学智能机器人与先进制造创新学院教授田朋飞将受邀出席论坛,并带来《面向空间引力波探测的深紫外micro-LED器件与可靠性研究》的主题报告,敬请关注!
第三代半导体产业技术创新战略联盟发布的T/CASAS 046—2024《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)动态反偏(DRB)试验方法》团体标准,被评为2025年度高质量团体标准。
深圳平湖实验室近期两项关键研究成果亮相ICSCRM,研究内容基于已授权的专利,充分体现了实验室的前沿探索能力和产业应用能力。
11月11-14日,第十一届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十二届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于厦门召开。 九州大学教授西澤伸一将受邀出席论坛,并带来《绿色社会时代下的SiC材料技术》的主题报告,敬请关注!
11月11-14日,第十一届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十二届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于厦门召开。 届时,台湾阳明交通大学教授郭浩中将受邀出席论坛,并带来《GaN基UVC和Micro LED技术最新进展》的主题报告,敬请关注!
11月11-14日,第十一届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十二届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于厦门召开。 届时,韩国东义大学教授WON-JAE LEE将受邀出席论坛,并带来《SiC晶体高质量、低成本体生长研究进展》的主题报告,将敬请关注!
11月11-14日,第十一届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十二届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于厦门召开。 名古屋大学特聘教授Tohru Oka将受邀出席论坛,并带来《基于SPICE模拟的垂直GaN MOSFET性能预测和损耗分析》的主题报告,敬请关注!
10月11日,纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)与兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)共同设立的数字能源联合实验室在合肥
本参考设计展示了如何使用碳化硅 (SiC) MOSFET 来优化电动汽车辅助电机、暖通空调 (HVAC) 及其他类似应用中的电机驱动性能。该设
电子科技大学微波毫米波集成电路团队报道了一款基于碳化硅/聚对二甲苯(SiC/Parylene)衬底的异质集成柔性氮化镓(GaN)射频功率放大器。
中国科学院半导体研究所郑婉华院士团队在《激光与光子学评论》(Laser & Photonics Reviews)发表一项创新成果,成功观测到基于离域化拓扑边界态的自组织激射现象,实现了大规模高相干激光出射
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晶盛机电(300316)消息称,旗下浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时,厦门大学副教授卢卫芳将受邀出席论坛,并带来《GaN/InGaN基核-壳纳米结构选区外延及其Micro-LED器件制备研究》的主题报告,敬请关注!
SiC 新型功率 MOS器件结构以及栅驱动电路的设计与研究所在学院:广州研究院项目概况(一)项目背景随着电动汽车充电系统、5G基站
9月26-28日,“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时,浙江大学杭州国际科创中心科创百人计划研究员韩学峰将受邀出席论坛,并带来了《PVT法生长4H-SiC晶体的缺陷形成与掺杂机理研究》的主题报告,敬请关注!
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