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6月20日,备受半导体产业瞩目的2025世界半导体博览会(WSCE2025)在南京国际博览中心正式开幕。

2025白石山第三代半导体产业发展大会将于7月10日-11日在河北保定召开。

第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)发布《三电平SiC MOSFET功率模块开关动态特性测试方法》和《半桥拓扑中SiC MOSFET开关损耗准确评估测试方法》两项标准立项通知。详情如下:

近日,位于杭州富春湾新城滨富合作区的杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目喜结金顶,滨富合作区集成电路产业链持续完善,富春

6月18日,按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)相关管理办法,经CASAS管理委员会投票通过由浙江大学牵头

6月18日,按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)相关管理办法,经CASAS管理委员会投票通过由合肥工业大学

6月10日,位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产,成功打通了从关键原材料提取

中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。

来自济南的半导体企业——山东天岳先进科技股份有限公司,凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破,荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。这是中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎

近日,位于成都高新西区、总投资额4.7亿元的微波射频产业园(西区)项目启动建设。作为成都打造微波之都的关键载体,该项目聚焦

习近平总书记指出,中国式现代化关键在科技现代化。当前,新一轮科技革命和产业变革突飞猛进,科技创新成为国际战略博弈的主要战

5月30日,亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区,为园区新一代半导体产业发展注入强劲动能。经开区党工委副书

据创新松山湖公众号消息,日前,第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会(2025 TGV+)在东莞松山湖举行。期间,国内首个聚焦玻

半导体产业网获悉:2025年5月,深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资,由北京小米智造股权投资基金合伙企业(

5月27日,中微公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会于临港产业化基地成功举办,众多机构投资人、证券分析师及媒体等嘉宾莅临

上海蔚来汽车有限公司发生工商变更,新增电池制造、电池销售及电池零配件生产等业务。

特朗普政府有意征收半导体芯片关税,继台积电(2330)呼吁勿开征相关关税后,美国半导体四巨头英特尔、高通、美光、德州仪器也出具意见书同声呼吁「免除半导体进口税负」,否则将冲击美国半导体产业能量。

2025年5月22日,由联盟协发网、汽车轻量化技术创新战略联盟主办,国联中心承办的跨行业、跨领域协同创新系列活动之汽车产业新材

为搭建节能与新能源汽车新材料国际技术交流与产业对接平台,中国汽车工程学会、汽车轻量化技术创新战略联盟、芜湖市人民政府、奇

2025年半导体行业进入下半场,产业链各环节呈现明显分化态势。本文基于上市公司一季度财报数据,揭示设备、代工、封测、存储四大

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