第三代半导体产业数字化公共服务平台

近日，工信部公示首批重点培育中试平台初步名单。人福医药创新药中试平台、鼎康生物重组蛋白药物中试平台、华中数控全国产化芯片和操作系统高档数控系统中试平台、九峰山实验室化合物半导体中试平台、华星光电柔性及印刷OLED 显示中试平台、国创中心数字化设计与制造中试平台等6家光谷中试平台入选。

5月20日，启明芯半导体科技项目签约仪式在启东市行政中心举行。

碳化硅（SiC）芯片目前已在新能源汽车、雷达基站、5G通讯、智能电网等众多前沿领域展现出极为广阔的应用前景，成为推动这些行业

近日，澳大利亚激光公司BluGlass展示了其单模氮化镓（GaN）激光器：单个激光芯片成功实现1250mW的功率输出，且同时维持单空间模

为推进第三代半导体在新能源汽车领域的创新应用，加快新能源汽车产业升级转型，第三代半导体产业技术创新战略联盟联合广东芯聚能

近日，中微半导发布投资者关系活动记录表公告称，公司车规级芯片已经导入不少车企，从近期订单来看，车规MCU在持续放量。目前有

扬州晶新微电子有限公司投资的6英寸半导体芯片生产线项目正在紧张有序的进行生产。

江苏省镇江经济开发区人民法院近日发布公告，正式受理镇江新区振芯半导体科技有限公司破产清算一案。

5月16日，华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式。华润微电子副总裁庄恒前强

5月22-24日，“2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。江苏超芯星半导体有限公司将亮相此次会议。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临展位参观交流、洽谈合作。

5月16日，润新微电子（大连）有限公司（以下简称润新微）外延生产基地通线仪式在高新区黄泥川智能制造产业园举行。随着基地通线

深圳芯源新材料有限公司携HPD封装、单面塑封三合一封装和嵌入式封装的散热材料解决方案再度亮相2025 PCIM Europe

致力于计算机体系结构创新的容芯致远就首次提出了全新的AGC智算架构——以GPU为中心重新设计AI计算机系统,打破传统AI计算面临成本、效率、灵活性的“不可能三角”难题,引发业界关注。

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。北京国联万众半导体科技有限公司总经理助理王川宝将受邀出席论坛，并带来《SiC基GaN射频芯片与电力电子芯片技术》的大会报告，

Luceda China总经理曹如平博士做客半导体产业网“芯友荟”，分享了新时代趋势下，光电子集成电路设计领域的变化、机遇与挑战，以及Luceda的发展策略与思考。

据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。此次芯核集群选择将项目落户萧经

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，西安电子科技大学集成电路学部/教授、芯丰泽半导体创始人宋庆文将受邀出席论坛，并带来《高性能SiC功率器件关键技术研究进展》的主题报告，报告将介绍包括高性能平面和Trench 栅型SiC功率MOSFET等代表性器件的现状和最新进展，讨论高性能SiC功率器件关键性能提升和可靠性等方面热点问题，敬请关注！

AMD周二（5月6日）表示，由于美国对芯片实施的新限制措施，该公司预计今年将损失15亿美元的收入。

4月30日，杭州城东智造大走廊富阳片区先进制造业项目重点项目签约活动在富阳举行。富阳发布消息称，活动签约项目28个，总投资额

4月24日，芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城，为江阴加快培育新质生产力、增强集成电路产业发展支撑力