2025年11月12日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2025）在厦门开幕。本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
现场图
出席开幕式的领导嘉宾有大会主席，科学技术部原副部长、季华实验室主任曹健林，瑞典皇家科学院及工程院院士、中国科学院外籍院士、瑞典德隆大学教授、南方科技大学教授Lars SAMUELSON，美国国家工程院院士、香港科技大学教授刘纪美，工业和信息化部电子信息司集成电路处处长郭力力，工信部电子信息司集成电路处四级调研员关子霄，厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记龚建阳，厦门市人民政府副市长季翔峰，厦门大学党委常委、副校长、教授吴超鹏，厦门市海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜，厦门市海沧区人大常委会党组成员王玲，惠新（厦门）科技创新研究院执行院长姜洪，国际照明委员会（CIE）原主席、美国国家科学及技术研究院首席研究员、国际知名光度学和色度学测量专家YOSHI Ohno，杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲，新加坡工程院院士、香港城市大学讲席教授郭永新，美国能源部SSL项目专家组成员 Norman Bardsley，国际照明委员会（CIE）前副主席、悉尼大学荣誉教授Warren Julian，西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心主任、教授马晓华，日本九洲大学教授西澤伸一，中微半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁杜志游，英国巴斯大学教授王望南，瑞士洛桑联邦理工学院教授Elison Matioli，日本名古屋大学特聘教授岡徹，波兰科学院高压物理研究所教授Piotr PERLIN，加拿大多伦多大学纳米制造中心主任、教授吴伟东，韩国东义大学教授、釜山电力半导体研究所所长Won-Jae LEE，爱尔兰丁达尔国家研究所高级研究员李智，联盟副理事长，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员、江苏第三代半导体研究院院长徐科，联盟副理事长、全球能源互联网研究院有限公司原院长、教授邱宇锋，厦门大学特聘教授康俊勇，南京大学电子科学与技术学院院长刘斌，宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室主任、清华大学教授汪莱，深圳平湖实验室主任万玉喜。此外，还有众多来自海内外相关领域的政府领导、知名专家、企业领袖、行业组织领导、投资机构以及媒体朋友，近千人出席了开幕大会。围绕第三代半导体技术、应用，深入探讨交流最新技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果，共议产业发展新未来。第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华主持了开幕式。
第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华主持了开幕式
链通全球 共议产业发展新脉动
低碳时代和智能时代的到来，能量技术和信息技术加速融合发展，材料发展成为技术创新的重要趋势和热点方向，备受关注。国际第三代半导体产业正处于技术快速迭代与市场规模化应用的关键阶段，技术突破与产业化加速，以新材料实现新器件、新应用正成为后摩尔时代半导体产业发展的主流路径之一，第三代半导体作为新一代半导体材料的典型代表，已成为全球科技竞争的战略焦点。
科学技术部原副部长，季华实验室主任曹健林
当前，全球半导体产业正经历一场深刻的变革，机遇与挑战交织、希望与压力并存的时代节点。科学技术部原副部长，季华实验室主任曹健林致辞表示，中国正从第三代半导体产业的“跟随者”逐步转变为“并跑者”、“引领者”。在充满希望的征程中，也面临着严峻挑战，核心技术攻关道阻且长，全球人才争夺白热化，供应链韧性与地缘政治影响。面对复杂的局面，业界需要高瞻远瞩的策略与坚定不移的行动，持续聚焦创新，深化技术攻坚。继续开放合作，构建韧性生态，坚持全链条的系统性布局，构建起有全球竞争力的产业生态链。
工业和信息化部电子信息司集成电路处处长郭力力
厦门市人民政府副市长季翔峰
厦门集成电路与半导体产业发展迅速，已成功跻身国家“集成电路产业重点集聚区”行列。厦门市人民政府副市长季翔峰致辞时表示，厦门积极构建“全链条”产业生态，全力打造“全要素”保障体系，致力凝聚“多维度”协同发展优势，形成“孵化-研发-制造-应用”协同发展的良好格局。未来厦门将全面深化改革，以更加开放包容的姿态打造更加优越的创新生态与营商环境，也期待更多优秀的半导体领域科学家、领军企业和创新成果来厦门落地发展，共谋未来。
厦门大学党委常委、副校长、教授吴超鹏
厦门大学党委常委、副校长、教授吴超鹏致辞时表示，厦门大学与半导体学科的渊源深厚，拥有从材料生长、器件物理到工艺实现的完整学科链条，拥有承接重大任务、贯通创新链与产业链的支撑力量，现在正致力于在半导体新材料、新结构、新工艺等方面取得突破，努力与产业界、科研机构紧密协作，为第三代半导体与半导体照明技术的创新突破贡献智慧与力量。未来，厦门大学将继续发挥学科优势，深化产学研融合，助力论坛成为全球技术交流、成果转化与人才培养的高地。
为了更好的把握行业前沿、凸显具有影响力和突破性的进展，为行业发展提供清晰视角，激励更多创新，大会程序委员会倡议，2024年启动了年度中国第三代半导体技术十大进展评选活动。“2024年度中国第三代半导体技术十大进展”一经发布，得到了社会各界及国家相关产业主管部委的高度关注。今年的评选共征集有效报名成果43项，经过大会程序委员会委员投票，共有33项成果入选终评TOP30，后经终评评审专家委员会评审，推选出2025年度十大技术进展成果。开幕式上，“全系列12英寸碳化硅衬底”、“万伏级SiC MOSFET器件的研制及其产业化技术”、“基于氮化镓 Micro-LED 的高速、低功耗光通信芯片技术”、“8英寸氧化镓单晶及衬底制备实现重大突破”、“低位错密度12英寸碳化硅单晶生长及激光剥离技术”等2025年度第三代半导体技术十大进展正式揭晓，并举行了颁奖仪式。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲发布2025年度中国第三代半导体技术十大进展
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲，美国国家工程院院士、香港科技大学特聘教授刘纪美共同为十大进展颁发证书
国际半导体照明联盟（ISA）2025年“全球半导体照明出贡献奖”(AOA)颁奖仪式举行。国际照明委员会（CIE）原主席、美国国家科学及技术研究院首席研究员、国际知名光度学和色度学测量专家YOSHI Ohno，中国科学院半导体研究所研究员李晋闽获得全球半导体照明突出贡献奖。
悉尼大学荣誉教授、ISA常务理事Warren Julian主持颁奖仪式
大会主席，科学技术部原副部长、季华实验室主任曹健林为YOSHI Ohno颁奖
厦门海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜做海沧区主题推介
厦门海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜围绕海沧区投资环境及半导体产业发展情况做相关主题推介。海沧区是设立最早、面积最大的国家级台商投资区，首批国家级出口加工区、国家级保税港区、国家级自由贸易试验区、国家级综合保税区，是厦门各区中唯一坐拥多区叠加政策优势的区域，产业发展基础良好。坚持产业立区，正着力打造“3+3+4”现代产业体系，包括电子信息、机械装备、商贸物流三大支柱产业，以及生物医药、集成电路、新材料与新能源三大战略性新兴产业，还有第三代半导体、基因与生物技术、低空经济、氢能与储能四个未来产业，产业发展环境前景看好，将坚持走海沧特色集成电路产业之路。探索出了多个服务企业全市创新机制，将务实服务企业，与企业同频共振，协助企业做强做大。
芯动未来 驱动产业应用多维变革
新科技时代背景下，创新和技术挑战持续推动着第三代半导体技术研究和应用的发展进程，也深刻影响未来产业的格局塑造和生态变化。不同应用的变革升级以及新兴领域的拓展，带来第三代半导体材料应用的持续增长，展现出巨大的应用潜力。
开幕大会主旨报告环节，五大国际重量级报告。中国科学院院士，厦门大学党委书记、教授张荣，西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心主任、教授马晓华，日本九洲大学特聘教授西澤伸一，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰，中微半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁杜志游等院士领衔的国内外专家们，从产业、技术等多维度探讨产业发展的未来，共议产业发展新脉动。厦门大学特聘教授康俊勇、全球能源互联网研究院有限公司原院长、教授邱宇峰共同主持大会主旨报告。
张荣
中国科学院院士，厦门大学党委书记、教授
《Micro-LED技术研究进展与未来发展趋势》
马晓华
西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心主任、教授
《宽禁带半导体微波功率器件研究及展望》
赵璐冰
第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长
《第三代半导体产业发展趋势与战略思考》
西澤伸一
日本九洲大学特聘教授
《面向绿色社会的碳化硅材料技术》
杜志游
中微半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁
《面向新时代化合物半导体的设备创新与产业协同》
当前，全球半导体产业规模将持续增长，智能计算、智能电力、智能人工等推动半导体产业持续上行，第三代半导体作为新质生产力的核心支撑，在新能源汽车、消费电子、5G/6G通信、人工智能、低空经济等应用需求的带动下，将迎来更广阔的发展空间。但也依然面临着一系列关键科学技术问题，以及企业规模小、分散、实力弱、竞争水平低、产业集中度低等挑战。专家表示，面对新的发展形势和挑战，需要加强产业链协同，标准、检测认证、质量评价体系和人才培养，需继续开展深入、系统的技术研究工作，创新突破，构建产业技术发展生态。
本届论坛为期三天，除了重量级全天开幕大会，13-14日精彩将持续展开。共设有11场技术分论坛、3场产业峰会，2场Short Course培训，还有多场卫星活动，累计收到征文270余篇，报告人220余位，预计参会1500人。汇聚全球顶级精英，技术与产业并举，全面覆盖半导体照明和第三代半导体及相关领域的前沿热点、技术应用、产业趋势。来自中国、美国、日本、加拿大、荷兰、波兰、爱尔兰、瑞典、韩国、意大利、埃及、新加坡、马来西亚、中国香港、中国台湾等国家和地区科研院所专家学者、企业代表参与主题报告。分享互动交流。国际第三代半导体产业技术创新资源汇聚，将以全球视野关注产业技术发展最新动态，新突破，把握产业发展新趋势、新动向，挖掘合作新机遇、新未来。
值得一提的是，当前正处于技术快速迭代与市场规模化应用的关键阶段，技术研究的创新发展，对于突破关键技术壁垒，支撑关键领域发展，形成全球竞争力具有重要的战略意义。本届论坛，特别设置了专题技术培训（Short Course），邀请到业内实力派专家，注重短平快实效，聚焦氮化镓、碳化硅材料专题深入分享共同探讨第三代半导体材料及应用相关领域存在的瓶颈问题、研究进展和未来关键技术发展趋势。
光电技术与未来显示技术的融合正推动显示行业进入新一轮变革，具有千亿级市场潜力，尤其在 AR、车载等高端领域发展推动，增长空间巨大。本届论坛特别联合国际合作平台，举办“2025海上丝绸之路国际产学研用合作会议光电技术与未来显示”，以“视界无界·智融未来”为主题，汇聚显示领域的“顶流”力量，探讨新型显示前沿技术、创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等热点话题。
新能源汽车的快速普及正深刻重塑车用半导体产业格局，形成千亿级增量市场。论坛期间，由浙江大学杭州国际科创中心电源管理技术创新联盟协办支持的“第五届车用半导体及电源技术创新应用峰会”汇聚英飞凌半导体、英诺赛科、芯粤能、小鹏汽车、积塔半导体、航芯源集成电路、阳光电源等业界“扛把子”，聚焦探讨车用半导体及电源应用技术的创新前沿趋势。
论坛同期，2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025)，全链条聚焦第三代半导体产业发展，积极培育和发展新质生产力。北方华创、中微公司、三安光电、HORIBA半导体、AIXTRON、思体尔软件、瞻芯电子、苏州能讯、镓谷半导体、瀚天天成、马尔文帕纳科、赛迈科、国联万众半导体、博睿光电、晶和半导体、德仪国际、晶湛半导体、迈为科技、昕感科技、康美特、中科潞安、先普科技、纳微朗科技、汉骅半导体、雅世恒源、宝士曼半导体、志橙半导体、南大光电、和其光电、西安电子科技大学广州研究院、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、深圳平湖实验室等一大波产业链知名实力派企业参加，集中展示创新产品及优秀成果，助推优秀技术成果转化为新质生产力，便利的现场分享互动交流，挖掘合作新机遇、新未来。
论坛期间，还设置了精彩纷呈的卫星活动。其中，“芯聚海沧”益企跑活动，清晨的健康奔跑，在自然美景中自由互动、深度交流。2025年度中国第三代半导体技术进展TOP30成果展区，回顾这一年中的最新成果，把握最新技术发展脉动。创营·海报交流及优秀POSTER评选活动，获奖海报将有丰厚的奖品礼物。组织参观考察走访士兰明镓、通富微电、云天半导体展厅&产线，互通交流，挖掘机遇。此外，还有现场抽奖等更多大会隐藏福利等待解锁，敬请关注！
（会议内容详情，敬请关注半导体产业网、第三代半导体公号）