第三代半导体产业数字化公共服务平台

商务部贸易救济调查局发布《关于发放相关模拟芯片反倾销案调查问卷的通知》

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产

此次增资旨在推动“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施。

惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目在位于临江新区顺庆片区的南充高新技术产业园区开工建设。

深圳市政府新闻办召开新闻发布会，宣布2025湾区半导体芯片展（湾芯展）将于10月15日至17日在深圳福田会展中心举行。

南通见真高端装备零部件制造项目、西湖仪器产品演示中心、内蒙古半导体科学园区项目、奈沛米半导体封测项目、平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目、通合科技高功率充电模块产业化建设项目（一期）、年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目、康盈半导体存储芯片项目以及重庆芯联12英寸项目（一期）迎来最新进展！

近日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”于云南昆明举办。期间，路明科技集团有限公司总工程师、华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司首席科学家肖志国做了《固体发光技术引领产业变革》的主题报告，分享了固体发光技术引发的变革、成果与研究进展。

江康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区正式开工

SEMI Europe联合超过75家半导体和微电子公司、研究和技术组织（RTOs）以及行业协会，正式支持《半导体联盟宣言》。该宣言由所有27个欧盟（EU）成员国签署，呼吁修订欧盟芯片法案，以加强和振兴欧洲在全球半导体行业的地位。

庆平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”）举办了光电探测芯片及模组产业化项目投产活动。

小米科技创始人雷军在“2025年雷军年度演讲”中宣布，小米将坚定不移地投入芯片自研领域，计划在未来十年内至少投入五百亿元人民币用于手机SoC（系统级芯片）的研发。

利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式隆重举行。

9 月 24 日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟联合宁波复旦创业投资有限公司共同主办的 2025（前湾）第三代半导体产业发展大

据重庆日报、西部重庆科学城官微消息，9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产。据悉，奥松半导体8英寸MEM

三安光电通过其投资者关系平台正式宣布，位于湖南的三安半导体基地成功实现了8英寸碳化硅（SiC）芯片生产线的投产运营。

宜欣科技车规级芯片测试二期工程项目正式启用，将提升该公司在晶圆三温测试、芯片成品三温测试及车规芯片可靠性试验领域的产能。

南海发布消息显示，8月28日，佛山市人民政府、南海区人民政府与广东先导稀材股份有限公司（以下简称先导科技集团）签订合作协议

佛山市人民政府、南海区人民政府与先导科技集团旗下的广东先导稀材股份有限公司签订合作协议，省内最大光芯片产业化项目落户佛山。

此次开工项目包括荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目。该项目位于宁波，总投资160亿元，建成后将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能。

日前，三安光电在投资者互动平台透露，湖南三安8吋碳化硅芯片产线已通线。这也意味着，湖南三安半导体正式转型为8英寸SiC垂直整