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美国晶圆大厂格芯（GlobalFoundries）将继续扩大在德国的投资。

格罗方德（GF）将在未来几年斥资11亿欧元，使其位于德国德累斯顿的芯片工厂的产量翻一番。此前，格罗方德宣布已为美国纽约州马耳

据荷兰地方媒体《de Gelderlander》报道，半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂

上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)再次迎来重磅时刻：6月5日，首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，关键技术指标达到国际先进水平。

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式在浙江省丽水市隆重举行。

台积电正持续发展其最先进制程技术，但随之而来的是晶圆生产成本的显著飙升，即使是对其获利最丰厚的客户，面对如此高昂的晶圆生产成本，也可能需要再三考虑下单的可能性。

5月28日，位于湖北光谷科学岛的长飞先进武汉基地投产，其首片6英寸碳化硅晶圆下线。

据蚌埠新视介消息，5月24日，安徽华鑫微纳集成电路有限公司宣布8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶

据外媒报道，近日，德州仪器（TI）宣布其在谢尔曼建设的四座新半导体制造工厂中的第一座即将竣工。德州仪器谢尔曼工厂经理迈克哈

近日，总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段

2025年4月15日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由杭州飞

国家知识产权局信息显示，广州南砂晶圆半导体技术有限公司申请一项名为一种用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及其应用的专利，

据报道，三星电子开始研发1nm（纳米，10亿分之1米）晶圆代工工艺。由于在即将量产的2nm工艺等技术上与台积电存在现实差距，三星

宽禁带半导体具有稳定的光电特性和高效的紫外光吸收能力，是紫外（UV）光电探测器的理想材料。然而，基于纯宽禁带半导体的光电探

亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目东宝区电子信息产业园，总投资40亿元

国家知识产权局信息显示，镓特半导体科技（铜陵）有限公司取得一项名为一种HVPE大尺寸氮化镓晶圆镓舟反应器的专利，授权公告号CN

在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，股票代码688012.SH）宣布其自主研发的1

2025年3月25日，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称镓仁半导体)继发布全球首颗8英寸氧化镓单晶之后，又一次取得突破性进展，基于自

2025年3月20日，CSA联盟秘书长阮军一行赴广州开展调研工作，先后到访晶科电子、南砂晶圆、鸿利智汇等企业，与企业相关负责人开展交流，深入了解企业现状，聆听企业想法，听取建议，共谋产业新发展。

3月17日，总投资30亿元的上海卓远12英寸晶圆生产基地项目在辽宁省沈抚示范区开工建设。上海卓远12英寸晶圆生产基地项目，是集成