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2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。

碳化硅基地一期共有300台设备，单月产值就能突破一亿元。项目全部建成后，将成为国内最大的碳化硅材料供应基地，而这个1000亩的产业园将串联起山西转型综改示范区上下游十多个产业，带动山西半导体产业集群迅速发展，实现中国碳化硅的完全自主供应。

半导体产业在韩国经济中占有绝对比重。韩国政府在今年5月份制定了“韩国半导体发展战略”，将联合企业建立集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备设计等为一体的高效产业集群，目标是在2030年前构建全球最大规模的半导体制造基地。

韩国产业通商资源部和关税厅26日表示，今年韩国的进出口贸易总额截至当天下午1时53分许突破1万亿美元，刷新全年贸易额最短时间破万亿纪录。其中出口贸易额为5122亿美元，进口4878亿美元。

全球最大芯片代工企业台积电25日对媒体表示，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战，但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说，“台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事”。

根据日本半导体制造装置协会给出的数据，2021年5月日本芯片制造设备销售额同比增长超过48%，折合人民币超过178亿，创造了46个月来最大增幅。