第三代半导体产业数字化公共服务平台

4月2日下午，鲁晶半导体技术团队在徐文汇总经理的带领下，赴山东大学新一代半导体材料研究院开展碳化硅（SiC）功率器件技术交流

亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目东宝区电子信息产业园，总投资40亿元

合肥新站高新区与芯越微、正帆科技正式签约。

北京通嘉宏瑞科技有限公司完成新一轮5亿元融资

特朗普政府关于芯片关税的具体实施方案尚待观察，但其可能对半导体行业产生重大影响。

近日，海东红狮半导体有限公司红狮硅基新材料项目1号锅炉成功点火，标志着该项目正式进入试生产阶段，并成为海东市半导体产业发

微特科（无锡）半导体设备有限公司董事长杨仁彬一行到访无锡高新区，与区党工委书记崔荣国就深化合作展开会谈，并完成半导体设备和关键零部件研发制造总部基地的签约。

近日，福建省数据管理局发布通知，确定2025年度省数字经济重点项目，120个，总投资1420亿元，年度计划投资243亿元。其中泛半导体

二维半导体芯片取得里程碑式突破！复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材

金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交

近日，迈为股份在回答投资者提问时表示，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺

力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千岁市的工厂启动了试验生产线。在经过制造设备调试等流程后将正

近日，深圳市金威源科技股份有限公司与杰平方半导体（上海）有限公司正式签订碳化硅战略合作协议，双方企业负责人及相关人员出席

全文刊载于《前瞻科技》2025年第1期新材料前沿：技术创新与未来展望，点击文末阅读原文获取全文。赵璐冰-副研究员-第三代半导体

4月23日至25日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室联合主办的第三届九峰山论坛（JFSC）暨化合物半导体产业博览会（CSE）将以“激活未来”为主题，呈现全球化合物半导体产业取得的创新成就，描绘被化合物半导体重塑的未来生活图景。

3月27日，惠山经开区矽邦半导体集成电路封测制造项目投运签约仪式。

工程公司史密斯集团（Smiths Group）已成为最新一家绕过美国总统特朗普贸易政策的制造商，其首席执行官罗兰·卡特（Roland Carter）表示，公司已将其用于试验新制造芯片的半导体“插座”的生产从中国苏州转移到得克萨斯州。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）与8英寸高性能低成本硅基氮化镓（GaN-on-Si）制造全球领军

据浦东科创集团消息，近日，广东星空科技装备有限公司（简称星空科技）宣布完成近3亿元A轮融资，由浦东科创集团及海望资本领投。