第三代半导体产业数字化公共服务平台

赛微电子（SZ 300456）12月6日午间发布公告，为避免相关信息对广大投资者造成误导，现予以澄清说明。

2025年4月23-25日，九峰山论坛将在武汉光谷科技会展中心再次启航，现诚挚邀请全球化合物半导体技术领域的专家学者、行业领航者及创新先锋莅临盛会，发表精彩演讲，共享智慧火花，携手点亮化合物半导体行业的辉煌未来。

期间，“超宽禁带半导体技术 I”分会上，深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家、新加坡工程院院士张道华做了“超宽禁带半导体氧化镓和氮化铝特性研究”的主题报告，讨论超宽带隙半导体的研究状况和主要问题，分享了实验室团队近来在氧化镓和氮化铝的理论研究和材料表征等方面所做的工作。

清华大学罗毅院士课题组与安徽格恩半导体有限公司合作，通过深入研究GaN同质外延过程中的位错控制、InGan/GaN多量子阱的应力调控以及腔面镀膜技术，制备了高效的GaN蓝光激光二极管。

“第三代半导体标准与检测研讨会”上，嘉宾们齐聚共同探讨第三代半导体标准与检测相关的最新进展。

期间，“碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术”分会上，中微半导体设备（上海）股份有限公司工艺主任工程师陈丹莹做了“PRISMO PDS8 – 用于SiC功率器件外延生长的CVD设备”的主题报告，分享了基于CFD模拟的SiC刀具设计优化、AMEC PRISMO PDS8 SiC外延工艺结果等内容。

荷兰半导体企业恩智浦 NXP 与台湾地区特殊制程代工厂商世界先进 VIS 双方合资（股权比例为 4:6）公司 VSMC 今日在新加坡淡滨尼举行其首座晶圆厂的动土典礼。

一名三星电子前工程师因涉嫌挖角三星的半导体核心技术人才，加上向中国公司泄漏20纳米DRAM内存芯片技术，遭逮捕并移送检方。

“化合物半导体激光器技术及应用”分会上，嘉宾们齐聚，共同探讨化合物半导体激光器技术及应用进展与趋势。

受外部客观因素影响，公司合肥项目已停止推进。

功率半导体测试系统解决方案创新领导者「忱芯科技（UniSiC）」近日宣布完成2亿元战略融资

12月3日，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、，中国互联网协会等多个行业协会发布声明：美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。

商务部新闻发言人2日表示，中方注意到，美方发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项

中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE2025）将于2025年4月在武汉再次启幕

加入顶流，成为顶流——化合物半导体产/学/研/用各大领域邀请报告征集和邀约正式启动！

在第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛重要产业峰会上，众多专家学者齐聚探讨Mini/Micro-LED技术产业应用最新趋势。

“氮化镓射频电子器件与应用分会”上，深圳市汇芯通信技术有限公司、国家5G中高频器件创新中心副总经理、CTO 许明伟做了“FLAB：特色射频半导体的技术创新模式探索”的主题报告，分享了国家5G中高频器件创新中心FLAB三代特色半导体工艺技术创新的新模式，包括硬件建设、软件建设、开发体系、技术路线等。

芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。

盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。