半导体产业网获悉：2025年4月23-25日，第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。作为其中的重头戏，九峰山论坛延续往年的多元化架构，以1场主论坛、11场平行论坛的强大阵容，携手全球相关领域权威科研机构、领军企业及行业专家代表，共同探索化合物半导体产业未来发展方向。
核心装备的技术进步与创新是推动半导体产业发展的重要底座，随着行业对于高性能、高可靠性的化合物半导体器件需求日益增长，化合物半导体核心装备平行论坛将围绕化合物半导体制造过程中的关键装备，探讨其最新技术进展、应用挑战及未来发展趋势。
平行论坛2 精彩议题抢先看
【参展/赞助详询】
张女士：13681329411，邮箱：zhangww@casmita.com
贾先生：18310277858，邮箱：jiaxl@casmita.com
【报名详询】
芦老师：010-82380580
【观众组团】
杨老师：15071022208
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
10326
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7722
27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
4041
IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3875
年产4000万只光模块，华工科技光电子研创园一期投产
3579
总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目签约
3198
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
3151
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
3122
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
3107
总投资30亿！年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目公示
65
投资9亿元！万州半导体器件模组产业化项目预计春节前竣工→
64
总投资252亿元，粤芯半导体12英寸集成电路项目（四期项目）完成备案
57
小米手机射频团队论文入选 IEDM 2025，率先报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器
61
我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布
60
上海微系统所在异质晶圆上实现超小型频分器
68
电子科技大学在宽禁带半导体GaN功率器件及其高效电力电子应用研究领域取得研究进展
75
总投资36亿元 黄石沪士电子高层高密度互连板项目开工
68
总投资10亿！重庆新申新电子陶瓷材料项目正式开工
69
