第三代半导体产业数字化公共服务平台

甬江实验室异构集成研究中心聚焦第三代半导体核心基材加工难题，在6-8英寸大尺寸超薄单晶碳化硅晶圆研发领域取得重大技术突破，成功制备出厚度20-30微米的高品质单晶碳化硅晶圆

江丰同芯年产720万片覆铜陶瓷基板生产项目在无锡惠山区前洲街道智能制造园加速推进，施工现场一派忙碌。该项目隶属于国内芯片头部企业布局的新质生产力重点项目，依托园区闲置多年的1号厂房改造建设，如今已进入配套设施攻坚阶段，为后续投产奠定基础。

深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产庆典举行。

北京大有半导体总部及射频芯片项目签约仪式在惠山高新区举行

浙江安杜瑞尔科技有限公司（浙江东开全资子公司）“半导体核心部件国产化与创新生产基地”奠基盛典在衢州市智造新城东港片区隆重举行。

由广东欧莱高新材料股份有限公司（下称“欧莱新材”）全资子公司——韶关市欧莱高纯材料技术有限公司（下称“欧莱高纯”）建设运营的欧莱明月湖半导体用高纯材料项目开工建设。

同光半导体年产100万片光学及先进封装材料项目公示！

中国半导体行业协会（CSIA）副理事长魏少军近日在接受《环球时报》独家专访时指出，荷兰针对中资芯片制造商安世半导体（Nexperia）持续出台的限制措施，或将对欧洲乃至全球半导体供应链稳定造成“多层面且不可逆”的实质性损害。

安光电在投资者互动平台上回应投资者提问，详细披露了公司在化合物半导体领域的最新进展。公司表示，正持续推进化合物半导体前瞻性技术方向布局，旗下湖南三安已布局氧化镓、金刚石等第四代半导体材料的研发。这标志着三安光电在第三代半导体（碳化硅、氮化镓）基础上，进一步向更宽禁带、更耐高压的第四代半导体材料延伸。

当前，全球功率半导体市场正处于技术迭代与格局重构的关键期，新能源汽车的持续渗透带动车规级功率器件需求激增。日前，盖世汽车

近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称镓仁半导体）顺利通过ISO9001质量管理体系认证，认证范围全面覆盖氧化镓材料的研发与制

2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）将于2026年6月11-13日在上海举办。同步启动征文，优秀稿件将由组委会推荐至合作期刊《半导体学报》或《功能材料与器件学报》。

江苏东煦电子科技有限公司半导体晶圆再生项目完成主体封顶，项目建设取得阶段性进展。该项目落地淮安清江浦区，是当地半导体产业布局的重要组成部分。

近日，基础与前沿研究院巫江教授、任翱博研究员团队在信息领域中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊《InformationFunctional Mate

在芯片、光电子及新能源等前沿领域，新型低维半导体单晶薄膜是构建下一代高性能器件的关键材料基础。后摩尔时代，传统的硅基半导

伊州区人民政府、哈密高新区管委会与徐州良萌半导体科技有限公司举行座谈会暨签约仪式，成功签订年产120吨蓝宝石长晶项目及年产2万吨超高纯合成石英砂项目合作协议，总投资达11.3亿元，标志着哈密在半导体新材料产业领域实现重大突破，为区域经济高质量发展注入强劲动能。

广东硕成科技股份有限公司半导体干膜/胶粘带智能生产项目投产庆典仪式在硕成集团新厂区成功举行。

近日，江苏晋康半导体科技有限公司董事长郑世才一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与郑世才会谈交流，并共同出席晋康半导体核心零部件总部项目签约活动。

德国的ALLOS半导体公司与中国台湾的晶元光电股份有限公司近日宣布达成战略合作，旨在将用于MicroLED应用的200毫米硅基氮化镓（Ga

1月21日，在南海区科技金融强区发展大会上，六家半导体科技企业集中签约落地。这标志着南海半导体产业招商再提速，也标志着一个