第三代半导体产业数字化公共服务平台

华润微、芯联集成、天岳先进3家第三代半导体头部企业，与多家证券公司、基金管理公司、QFII等机构齐聚一堂，深入交流第三代半导体的性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势，探讨第三代半导体产业的发展机遇与挑战。

自8月首批沟槽型MOSFET器件晶圆下线以来，九峰山实验室持续攻克碳化硅工艺技术难关。近日，实验室在碳化硅超结领域取得新进展：

阳光电源高级工程师，中央研究院光储中小功率业务主管王昊做了”碳化硅功率器件在新能源领域的应用和挑战“的主题报告，分享了SiC器件在新能源行业应用的机遇、挑战，以及SiC器件在阳光电源应用的实践等内容。

热管理在当代电子系统中至关重要，而金刚石与半导体的集成提供了最有前途的改善散热的解决方案。然而，开发一种能够充分利用金刚

何梁何利基金2023年度颁奖大会在北京隆重举行，授予56名杰出科技工作者2023年度何梁何利基金科学与技术奖。

包含中国一汽在内的27家创新联合体共建单位共同签署固态电池产业创新联合体。

“全国产化碳化硅功率模块的构网型储能变流器与控制关键技术及应用”成果顺利通过中国电工技术学会组织的科技成果鉴定并正式发布。

近日，在国网嘉兴供电公司数智能源运营中心，工作人员下发柔性调控指令后，平湖市新仓镇新仓社区芦川花苑二期16号公变全部光伏客

12月20日，中国工程院等单位在北京发布2023全球十大工程成就及《全球工程前沿2023》报告。本次发布的2023全球十大工程成就包括：

根据IDC最新研究显示，随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升，加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(NotebookPC)

12月18日，汉轩微电子制造（江苏）有限公司（简称汉轩微电子）汉轩车规级功率器件制造项目在徐州高新区正式开工建设。该项目建成

芯擎科技与国创中心双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。

太原理工大学周兵课题组和武汉大学袁超课题组合作，先后在国际权威期刊《Materials Characterization》和《Diamond & Related Materials》上，发表研究论文。

尽管主要目的是在国内产生效果，但美国产业政策的抬头正影响全球供应链，特别是在亚洲。

国家自然科学基金委部署“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划

在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。

赛微电子12月15日公告，公司拟与北京怀胜高科技产业发展有限公司（简称怀胜高科技）、北京怀柔硬科技创新服务有限公司（简称怀柔

12月15日消息（南山）据国家知识产权局，中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利，公开号：CN117170016A。专利简

近日，芯片公司湃睿半导体宣布完成了由毅达资本领投的数千万元A轮融资，此前，公司已完成了由德联资本领投的Pre-A轮融资。本次融

近日，广州青蓝半导体有限公司（以下简称广州青蓝）IGBT投产仪式在广汽零部件（广州）产业园举行。广州青蓝由广汽部件与株洲中车