第三代半导体产业数字化公共服务平台

碳化硅功率器件具备优越的耐高压、耐高温、低损耗等特性，解决了传统硅基器件难以满足的性能需求，受到市场广泛欢迎。在过去1年多的时间里，国内碳化硅产业经历了快速发展。

6月7日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心完美收官。连续六届的成功举办，让南半进一步

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬受邀将出席会议，并做《先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产》的主题报告，敬请关注！

6月5日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心4号馆启幕！

意法半导体（简称 ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

南京高华科技股份有限公司全资子公司苏州紫芯微电子有限公司在苏州举行开业庆典暨项目签约仪式。

024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。

晶能微电子与捷捷微电在吉利科技大厦签署战略合作协议。

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，创锐光谱科技有限公司董事长金盛烨受邀将出席会议，并带来《瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用》的主题报告。

新华社北京5月30日电国务院总理李强日前签署国务院令，公布《国务院关于修改〈国家科学技术奖励条例〉的决定》(以下简称《决定

中科院金属研究所的信息显示，在山西大学韩拯教授领衔下，中国科学院金属研究所李秀艳研究员、辽宁材料实验室王汉文副研究员、中

6月5-7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办，该行业盛会自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，北京大学教授、理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波受邀将出席会议，并带来《AlN单晶衬底和外延薄膜的制备》的大会主旨报告

投资约20亿元，年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产

由科学城北碚园区入驻企业中科光智、安诚基金、科学城北碚公司等共同投资的半导体封装测试验证公共服务平台项目集中签约。

北京大学郑州新材料高等研究院项目开工仪式在郑州市举行。

5月20日，全国企业破产重整案件信息网对（2024）沪0115强清43号文件进行公开。上海市浦东新区人民法院民事裁定书显示：2024年 4

浦口发布消息显示，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。据介绍，盘古半导体先