第三代半导体产业数字化公共服务平台

由格拉斯哥大学研究人员领导的一项具有里程碑意义的进展可能有助于创造用于大功率电子产品的新一代金刚石基晶体管。

芯和半导体科技（上海）股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记

位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设。这座总投资超200亿元的超大项目在极短时间内拔地而起，目前已进入设备安装调试阶段，预计今年5月实现量产通线。

东风股份和东风科技都发布了关于间接控股股东可能发生变更的公告。

御微半导体设备研制项目总投资8亿元。

近日，金湾区2025年第一季度重点项目集中开工的项目中，总计有57个，覆盖新兴产业、基础设施、城市建设等多个领域，总投资199亿

美国 SIA 半导体行业协会当地时间昨日公布了由世界半导体贸易统计组织 WSTS 编制的新一期全球半导体销售数据。根据这份数据，202

2月7日，巴城镇与赛光半导体科技（苏州）有限公司举行总部项目签约仪式。赛光半导体科技（苏州）有限公司成立于2022年7月，主要

据初芯资讯消息，近日，青岛贝斯兰半导体科技有限公司（以下简称贝斯兰）完成了数千万元的天使轮融资。本轮融资由初芯基金领投，

2月7日，Counterpoint Research最新报告指出，全球晶圆代工行业在2024年以22%的年增长率收官，标志着行业在2023年后进入强劲复苏

据韩媒披露，三星电子近日取得了在Exynos 2600试生产中的初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。这一工艺被预期

为落实国家人工智能+战略行动，推动我市人工智能+新材料创新发展，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会，北京市发展

六大芯片公司换帅！

家半导体大厂宣布新任CEO或总经理。

台积电向一大批中国大陆的 IC 设计公司发出正式通知：从 2025 年 1 月 31 日起，若16/14 纳米及以下的相关产品未在 BIS 白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。

2月5日，衢州市委召开工业强市、产业兴市打造高质量发展建设共同富裕示范区市域样板推进会。会上共有76个项目签约，计划总投资59

2025年1月23日，由电子科技大学牵头起草的标准T/CASAS 052202X《非钳位感性负载开关应力下GaN HEMT在线测试方法》已完成征求意见

2025年1月23日，由奥趋光电技术（杭州）有限公司牵头起草的标准T/CASAS 053202X《氮化铝晶片位错密度检测方法腐蚀坑密度测量法

Wolfspeed正稳步推进其位于北卡罗来纳州查塔姆县的50亿美元半导体工厂建设，该项目进展顺利，即将完工并投产

在刚落幕的重庆市第六届人民代表大会第三次会议上，重庆市政府工作报告回顾了2024年的经济发展成果：地区生产总值增长5.5%，固定