第三代半导体产业数字化公共服务平台

自研的碳化硅功率芯片完成装机；自研自产的碳化硅功率模块在理想汽车苏州半导体生产基地下线；自研自产新一代电驱动总成在常州电

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心，原技术总师史冬梅受邀将出席论坛，并带来《氧化镓和金刚石超宽禁带半导体技术发展态势》的主题报告，敬请关注！

新突破|镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。湖南三安半导体有限责任公司总经理助理高玉强博士将出席论坛，并带来《高质量8英寸碳化硅单晶材料技术发展与挑战》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。湖南三安半导体有限责任公司高级研发经理刘成受邀将出席论坛，并带来《应用于高效能源及智能终端的GaN功率电子器件技术及挑战》的主题报告。敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。北京特思迪半导体设备有限公司副总裁蒋继乐受邀将出席论坛，并带来《金刚石材料精密抛光技术的研究进展》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。中南大学教授汪炼成受邀将出席论坛，并带来《功率半导体模块关键互连集成研究》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。埃克斯工业有限公司创始人、CEO李杰受邀将出席论坛，并带来《AI赋能半导体制造生态》的主题报告，敬请关注！

日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产

华芯微电子首条6英寸砷化镓晶圆生产线第一片晶圆成功下线！

欧莱新材：子公司拟1.08亿元投建欧莱明月湖半导体高纯材料项目

赛英电子专注于功率半导体配套产品制造领域超过 20 年

中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。

作为昔日智能驾驶领域的明星独角兽企业，纵目科技深陷“舆论风暴眼”，面临的经营危机不断加剧。

钧联电子安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学教授、博士生导师，重庆平创半导体研究院创始人兼创院院长陈显平受邀将出席论坛，并带来《纳米铜烧结：功率器件封装互联技术的新篇章》的主题报告。报告将对目前纳米铜烧结连接技术的研究进展、核心封装工艺、纳米铜的氧化行为与应对措施，以及高温服役可靠性进行详细介绍。敬请关注!

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理受邀将出席论坛，并带来《精细石墨元件：化合物半导体高质量产业化的关键支撑》的主题报告，将详细阐述精细石墨在化合物半导体制造、产品设计和iso石墨结构分析中的应用，旨在为化合物半导体行业碳材料产品的设计和使用提供更好的指导和优化。敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学教授曾正受邀将出席论坛，并分享《车用碳化硅功率器件：机遇与挑战》的主题报告，将详细阐述车用碳化硅功率器件的行业需求、应用现状、技术挑战和发展趋势，为下一代车用碳化硅功率器件的研发与应用提供参考。

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学电气工程学院研究员蒋华平受邀将出席论坛，并带来《碳化硅MOSFET动态阈值漂移》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。南京大学电子科学与工程学院 教授陈鹏受邀将出席论坛，并带来《高压GaN基SBD功率器件研究进展》的主题报告，敬请关注！