第三代半导体产业数字化公共服务平台

近日，武汉净澜检测有限公司在官网公布了《智新半导体二期产线建设项目阶段性竣工环境保护验收监测报告表》，其中透露了智新半导

2月26日，工业和信息化部举行2024年国家高新区发展情况新闻发布会，介绍2024年国家高新区发展情况。工业和信息化部规划司司长姚

合肥阳光电动力科技有限公司电控硬件经理万富翔将出席论坛，并带来《新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用》的主题报告

近日，浙江大学集成电路学院柯徐刚研究员团队，提出了一款工业级可量产、应用于大功率AI数据中心的基于第三代半导体氮化镓的高效

2025年2月24日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过1项硅衬底

天科合达与慕德微纳在徐州经开区签署投资合同，共同出资成立合资公司。

国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为功率半导体模块装置及其制作方法的专利，公开号CN 119495574 A，申

2月22日，杭州立昂微电子股份有限公司（证券简称：立昂微）发布关于签署投资协议书的进展公告，立昂微近日与嘉兴市南湖高新技术

据西安高新消息，2月18日，西安华大九天有限公司（以下简称西安华大）在西安高新区正式揭牌成立，华大九天研发基地项目落地。据

就公司 AI 战略布局、发展突破等投资者关注的焦点问题进行了深入解读，并阐述了 2025 年的业绩指引和业务展望。

阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和。

中央批准：孙友宏同志任东南大学校长（副部长级）、党委副书记。

国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为工艺腔室及半导体工艺设备的专利，公开号 CN 119495543 A

国家知识产权局信息显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司申请一项名为功率器件及制备方法、功率模块、功率转换电路和车辆的专利

2025年2月21日上午，天科合达与慕德微纳在徐州签署投资合同，共同出资成立合资公司。双方将在AR衍射光波导镜片技术研发与市场推

总投资10亿！科为联创半导体封测项目签约淮安

半导体封测大厂日月光投控马来西亚槟城五厂正式启用，扩增当地封测产能。

SK海力士计划投资约9.4万亿韩元（约合475.64亿元人民币）用于建设这座晶圆厂。

多方优势力量强强联合，院士领衔，专家齐聚，共同奉上2025开年首场硬核行业活动大餐。目前大会详细日程公布，详见下文！

富采控股今(21)日公布2024年第四季及全年财务报表，并宣布重大合并计划，经董事会决议，旗下子公司晶元光电（以下简称晶元）与隆达电子（以下简称隆达）将合并为单一子公司，公司名称暂定为富采光电 (Ennostar Corporation)