世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,将于2023年7月19-21日,再度亮相南京国际博览中心。
3 月 21 日晚,财富中文网公布了 2023 年中国最具影响力的 50 位商界领袖。过去一年,世界仍未完全摆脱新冠疫情的影响,地缘政治
记者从西湖大学获悉,西湖大学理学院何睿华课题组连同研究合作者一起,发现了世界首例具有本征相干性的光阴极量子材料,其性能远
高新科技领域是国家综合实力的体现,中国半导体市场正在获得前所未有的重视和发展机遇,而作为我国最大的功率半导体器件制造商之
3月15日,火炬工业集团与深圳爱科思达科技有限公司(下称爱科思达)举行智能电源设备研发制造基地项目签约仪式。爱科思达公司成
近日,从顺义科创集团获悉,入驻企业北京铭镓半导体有限公司实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破,成为国内首批掌握第四代半导体4英
提前布局、抓住先机,北京经开区抢占第三代半导体制高点
长治高新区紫外半导体光电创新型产业集群入选全国试点
智能驾驶时代下第三代半导体材料的技术进步给电动车电驱电控系统和电源系统带来的新的技术进展。
汽车行业作为我国经济的重要组成部分之一,历来都是“两会”代表委员热议的话题。尤其是当下,汽车行业正迎来新一轮颠覆性变革,今年,两会代表的提案也与时俱进,不仅反映出目前汽车行业所存在的问题,也聚焦了车企未来发展的新方向。
在国家的大力扶持,和中芯企业的共同努力下,近段时间我国在高端芯片制造领域,也是迎来了不小的突破。
近日,由北京大学、清华大学联合牵头建设的集成电路高精尖创新中心近日通过年度成果考核。
26日,记者从中国科学技术大学获悉,该校微电子学院龙世兵教授课题组联合中科院苏州纳米所加工平台,分别采用氧气氛围退火和氮离
当下,手机、笔记本电脑等移动终端,是许多人必不可少的电子产品。充电 5 分钟、通话 2 小时即是大家耳熟能详的一句广告词,也体
第三代半导体材料禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高等优越性质。其在紫外器件中具备其他半导体材料难以比拟
2月24日,2021年度湖南省科学技术奖励大会召开。会议表彰了2021年度湖南省科学技术奖,共有授奖项目(团队、人选)293项,其中杰
科技创新在党和国家事业全局中的地位提升前所未有,作用发挥前所未有,科技赋能成为高质量发展的显著标志,科技创新成为引领现代
近日,北京市经济和信息化局发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第一批)》的征求意见稿(以下简称“征求意见稿”),其中多项奖励适用于集成电路行业。
据悉,近日,车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。
知名咨询机构德勤今天发布的《2023科技、传媒和电信行业预测》报告预计,2023年底,全球投资5G独立组网的移动网络运营商数量将会
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9804
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7199
- 3
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
3495
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3450
- 5
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3242
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2806
- 7
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2783
- 8
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2771
- 9
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2692
热门
- 1
标准 | 长春光机所牵头的3项光治疗用柔性LED光源测试标准正式发布
40
- 2
晶飞半导体:12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得新突破!
411
- 3
突破12英寸!科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体
417
- 4
协议投资近20亿元 5个半导体产业化项目签约落户成都双流
64
- 5
南芯科技拟募资19.33亿元,将投建车芯产业化等三大项目
163
- 6
Science Advances:南京大学联合团队突破外延衬底限制,实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
87
- 7
通富微电半导体封装材料项目落户市北高新区
56
- 8
2025云南晶体大会前瞻|云南大学史衍丽:1550nm InP/InGaAs 单光子探测器
125
- 9
2025云南晶体大会前瞻|南京大学修向前:氮化镓衬底生长工艺及设备技术研究
69