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9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国科学院半导体研究所副所长、研究员、博士生导师张韵将受邀出席论坛，并带来《镓体系半导体材料与集成电路发展展望》的开幕大会主旨报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，西安电子科技大学集成电路学部教授宁静将受邀出席论坛，并带来了《超宽禁带半导体范德华异质结构及器件研究》的主题报告，敬请关注！

据崇川在线公众号消息，9月4日，半导体封装材料项目签约落户市北高新区，崇川集成电路产业集群发展再添新动能。据悉，项目计划总

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体与分立器件研究室主任解楠受邀将出席会议，并带来《氮化铝宽禁带材料发展现状及技术演进趋势研究》的主题报告，分享最新相关趋势，敬请关注！

此次开工项目包括荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目。该项目位于宁波，总投资160亿元，建成后将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能。

由厦门三安集成电路有限公司牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程

根据国际器件和系统路线图（IRDS2023），在集成电路逻辑技术领域，互补场效晶体管（CFET）是继FinFET和水平GAA之后的下一代晶体

由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业

近日，上海交大集成电路学院团队成功打造非易失现场可编程微环阵列光收发芯片。据悉，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程

内蒙古显鸿科技股份有限公司在新建成的显鸿集成电路产业园举行乔迁仪式，标志着显鸿集成电路产业园项目正式投产。

据中建八局一公司官微消息，近日，厦门集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目正式进入竣工移交阶段。据悉，项目位于厦

由宽禁带半导体国家工程研究中心主办，InSemi Research、协创微半导体联合承办，碳化硅芯观察协办，功率半导体行业联盟、高端芯片产业创新发展联盟、无锡市半导体行业协会、无锡市集成电路学会协办的“功率器件制造测试与应用大会(第三届IPF 2025)”将于2025年8月21-22日在中国无锡盛大启幕。

据重庆高新区融媒体中心消息，7月28日，8个集成电路领域头部企业项目集中签约重庆高新区，项目总投资额达42.5亿元。签约项目包含

氢基新能科技集团与主投方上海卓远方德半导体有限公司联合投资的集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。

参观登记领专属福利！SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展九月深圳见

西安电子科技大学集成电路学部郝跃教授团队张进成教授、宁静教授联合武汉大学何军教授团队在宽禁带半导体材料领域取得突破性进展

银河微电（688689）公告称，将投资3.1亿元实施“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”。

康达新材（002669）7月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年7月8日接受14家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司

一、课题组介绍厦门大学宽禁带半导体研究组依托国家集成电路产教融合创新平台、教育部微纳光电子材料与器件工程研究中心、福建省

近日，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《若干措施》)出台实施，并设立总规模50亿元的赛米