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据报道,日本芯片制造商瑞萨电子表示,与Wolfspeed之间持续存在的问题不会影响其在印度的OSAT(半导体封测)合资项目。涉及Wolfs

6月9日上午,华容区人民政府与思亚诺(武汉)存储技术有限公司在华容区司法大楼举行芯片封装项目签约仪式。区委副书记、区长龚骏

格罗方德(GF)将在未来几年斥资11亿欧元,使其位于德国德累斯顿的芯片工厂的产量翻一番。此前,格罗方德宣布已为美国纽约州马耳

尽管SpaceX目前尚未自行生产芯片,但该公司正计划跨入面板级扇出型封装(FOPLP)领域,并准备在德克萨斯州兴建自家芯片封装厂。

上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)再次迎来重磅时刻:6月5日,首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线,同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产,关键技术指标达到国际先进水平。

近日,中科无线半导体有限公司宣布,其基于氮化镓(GaN)HEMT工艺的机器人关节ASIC驱动器芯片已正式推出并商用,是专业为具身机

特朗普政府已要求为设计芯片提供软件的美国公司,停止向中国出售产品。

,作为南充今年首个百亿级项目——惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目在会上顺利签约。

特朗普政府有意征收半导体芯片关税,继台积电(2330)呼吁勿开征相关关税后,美国半导体四巨头英特尔、高通、美光、德州仪器也出具意见书同声呼吁「免除半导体进口税负」,否则将冲击美国半导体产业能量。

近日,工信部公示首批重点培育中试平台初步名单。人福医药创新药中试平台、鼎康生物重组蛋白药物中试平台、华中数控全国产化芯片和操作系统高档数控系统中试平台、九峰山实验室化合物半导体中试平台、华星光电柔性及印刷OLED 显示中试平台、国创中心数字化设计与制造中试平台等6家光谷中试平台入选。

碳化硅(SiC)芯片目前已在新能源汽车、雷达基站、5G通讯、智能电网等众多前沿领域展现出极为广阔的应用前景,成为推动这些行业

近日,澳大利亚激光公司BluGlass展示了其单模氮化镓(GaN)激光器:单个激光芯片成功实现1250mW的功率输出,且同时维持单空间模

近日,中微半导发布投资者关系活动记录表公告称,公司车规级芯片已经导入不少车企,从近期订单来看,车规MCU在持续放量。目前有

扬州晶新微电子有限公司投资的6英寸半导体芯片生产线项目正在紧张有序的进行生产。

5月16日,华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式。华润微电子副总裁庄恒前强

5月16日,润新微电子(大连)有限公司(以下简称润新微)外延生产基地通线仪式在高新区黄泥川智能制造产业园举行。随着基地通线

5月22-24日, “2025功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2025)”将于南京举办。北京国联万众半导体科技有限公司总经理助理王川宝将受邀出席论坛,并带来《SiC基GaN射频芯片与电力电子芯片技术》的大会报告,

AMD周二(5月6日)表示,由于美国对芯片实施的新限制措施,该公司预计今年将损失15亿美元的收入。

4月24日,芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城,为江阴加快培育新质生产力、增强集成电路产业发展支撑力

近日,清纯半导体推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技术平台,该平台首款主驱芯片(型号:S3M008120BK)的常温导通电阻低至8mΩ

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