河北保定近日迎来第三代半导体产业重要突破河北同光半导体股份有限公司国家级企业技术中心正式揭牌,同时年产20万片碳化硅单晶衬
江都区重大项目建设动员会暨利普思车规级第三代功率半导体模块项目开工活动在开发区举行。
近日,浙江大学集成电路学院柯徐刚研究员团队,提出了一款工业级可量产、应用于大功率AI数据中心的基于第三代半导体氮化镓的高效
2025年2月24日,按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)相关管理办法,经CASAS管理委员会投票通过1项硅衬底
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。期间,三安光电股份有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此,诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A04号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。中宜创芯发展有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此,诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A07号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。杭州镓仁半导体有限公司将携多款产品亮相此次展会。诚邀第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A06号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。北京华林嘉业科技有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此,诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A22号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。台达电子企业管理(上海)有限公司绿能汽车电源设计部电子设计副经理王小磊受邀将出席论坛,并带来《第三代功率半导体在车载电源中的应用和挑战》的主题报告。敬请关注!
2月26-28日,“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此,诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A21号展位参观交流、洽谈合作。
2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。泰克科技(中国)有限公司将携多款产品亮相此次展会。诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A23号展位参观交流、洽谈合作。
48所成功实现第三代半导体SiC外延设备的首次大规模批量发货,共计30台套。
南沙构建第三代半导体全产业链集聚生态
以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉,我国
先进半导体产业大会(CASICON)是由极智半导体产业网主办,每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半
英诺赛科作为全球第三代半导体氮化镓的领导者针对数据中心领域,开发了多系列分立和集成氮化镓产品,能够最大限度提升效率,减少能源浪费。
近日,江苏印发《关于支持南京江北新区高质量建设的意见》(以下简称:《意见》),以贯彻落实国家关于促进国家级新区高质量建设
1月10日,杰立方半导体(香港)有限公司(以下简称杰立方)在大湾区(深圳)工商界高峰论坛及交流会2025上,与香港工业总会(FHK
随着三代半厂房二期项目主体结构封顶,中关村顺义园内的三代半特色产业园区发展基石再夯实。记者了解到,该园区初步形成了从装备
第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行,项目计划总投资5亿元
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9813
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7211
- 3
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
3518
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3461
- 5
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3261
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2820
- 7
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2795
- 8
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2781
- 9
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2701
热门
- 1
2025云南晶体大会前瞻|厦门大学卢卫芳:GaN/InGaN基核-壳纳米结构选区外延及其Micro-LED器件制备研究
39
- 2
沪硅产业宣布70亿元重大资产重组
66
- 3
2025(前湾)第三代半导体产业发展大会暨芯片器件及应用项目路演活动即将举办
57
- 4
会议通知 | 2025(前湾)第三代半导体产业发展大会
38
- 5
总投资35亿元,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产
26
- 6
2025云南晶体大会前瞻|云南师范大学郭杰:锗硫属化合物Ge-VIA(GeS/GeSe/GeTe)二维材料的电子结构和光学特性研究
30
- 7
2025云南晶体大会前瞻|天科合达刘春俊:大尺寸碳化硅衬底和外延产业进展
209
- 8
2025云南晶体大会前瞻|昆明云锗李宝学:大尺寸红外锗单晶的研究进展
19
- 9
2025云南晶体大会前瞻|鑫耀半导体韦华:VGF法磷化铟热场优化控制对单晶缺陷形成的影响
32