2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

·相聚鹭岛厦门  共绘产业新图景

作为面向全球科技创新与前沿技术交流合作的重要平台，论坛已经成为链接全球智慧与合作的桥梁纽带。IFWS&SSLCHINA论坛融合聚集了产、学、研、用、政、金等多维度资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，共同推动了我国半导体产业的发展，论坛已成为集技术交流、产业合作、成果转化为一体的重要平台。至今，论坛共邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容百余位，举办了400余场峰会，呈现了超过3700个专业报告，累计参会代表覆盖全球90多个国家逾46,200人次。

本届论坛以“链通全球 芯动未来”为主题，携手百年名校厦门大学在厦门海沧区举办。厦门大学是我国最早开办电子类相关学科的高校之一，也是最早成立半导体学科的高校之一，底蕴深厚。中国科学院院士、厦门大学党委书记、张荣教授担任论坛程序委员会主席，并领衔百余位程序委员专家赋能技术创新与产业发展。

同时，厦门是经济特区、自贸试验区、自主创新示范区、两岸综合配套改革试验区、21世纪海上丝绸之路核心区等多区叠加的城市。厦门海沧区产业发展基础良好，正着力打造“3+3+4”现代产业体系，包括电子信息、机械装备、商贸物流三大支柱产业，以及生物医药、集成电路、新材料与新能源三大战略性新兴产业，还有第三代半导体、基因与生物技术、低空经济、氢能与储能四个未来产业，产业发展环境前景看好。论坛将联动厦门区位优势和产业资源，考察海沧集成电路产业园&走访知名企业，共同开展第三代半导体领域国际科技交流与互信合作。

届时，第三代半导体领域“政产学研用资”等国内外院士专家学者、企业家将齐聚鹭岛厦门，追踪解析全球半导体竞争格局及技术热点，围绕“材料—设备—设计—制造—封测—应用”全链条技术迭代，绘就AI驱动下全球第三代半导体产业重构的新图景。

·链通全球  共议产业发展新脉动 

国际第三代半导体产业正处于技术快速迭代与市场规模化应用的关键阶段，技术突破与产业化加速，以新材料实现新器件、新应用正成为后摩尔时代半导体产业发展的主流路径之一，第三代半导体作为新一代半导体材料的典型代表，已成为全球科技竞争的战略焦点。

在全球半导体产业格局深刻大变革的背景下，今年论坛全新升级，学术与产业并重，着力链通全球第三代半导体智慧资源，紧跟时代产业发展最新脉动。除了来自产业链不同环节的百余位程序委员专家坐镇，本届论坛目前已经邀请到来自中国、美国、日本、加拿大、荷兰、波兰、爱尔兰、瑞典、韩国、意大利、沙特、新加坡、马来西亚、中国香港、中国台湾等国家和地区科研院所专家学者、企业代表参与主题报告。

开幕大会上，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃，中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授张荣，日本九洲大学特聘教授西澤伸一，中微半导体设备（上海）有限公司高级副总裁杜志游等专家将从不同角度，分享产业技术发展最新态势。

论坛技术论坛与产业峰会并举，更有超200位主题报告人齐聚碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术，氮化镓射频电子器件，氮化镓功率电子器件技术，超宽禁带半导体技术，异质异构集成技术及应用峰会、氮化物半导体固态紫外技术及应用、新型显示大会-Micro/Mini LED/AR&VR显示、光农业与生物技术、健康照明与光品质、光医疗、新能源应用大会-第五届车用半导体创新合作及电源应用峰会、第三代半导体标准与检测研讨会等数十场主题论坛分享互动交流。国际第三代半导体产业技术创新资源汇聚，将以全球视野关注产业技术发展最新动态，新突破，把握产业发展新趋势、新动向，挖掘合作新机遇、新未来。

·同期亮点活动纷呈  众多精彩待揭晓 

除了重量级报告、技术&产业峰会，论坛同期设有2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、Short course、芯友荟、City walk、重要签约&发布、创营·POSTER交流&评选等丰富多彩的系列活动，值得期待。同时，还将发布"2025年度中国第三代半导体技术十大进展"结果等，令人期待。

低碳时代和智能时代的到来，能量技术和信息技术加速融合发展，材料发展成为技术创新的重要趋势和热点方向，备受关注。本届论坛特别设置了Short course课程培训，邀请到厦门大学特聘教授康俊勇和加拿大多伦多大学纳米制造中心主任吴伟东教授联合担任Short course主席。届时，来自英国巴斯大学、电子科技大学、晶湛半导体、香港科技大学、中国科学技术大学、山东大学、香港大学的七位行业专家将聚焦红光LED、高压碳化硅MOSFET器件、氮化镓功率电子器件、氧化镓器件等热点技术问题，开展系统性专题授课，分享前沿技术动态及最新研究成果。

国内第三代半导体产业技术突破，市场规模不断增长，竞争力显著提升，已从跟跑为主，越来越多的向并跑乃至领跑发展。论坛同期展会，致力于发掘展现中国第三代半导体领域全链条技术创新进展，积极培育和发展新质生产力。吸引了来自北方华创、中微公司、AIXTRON、国联万众、晶湛半导体、瞻芯电子、赛迈科、思百吉仪器、堀场(中国)、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、中科重仪、博睿光电等一大批知名企业参加，将集中展示产业链创新产品及优秀成果，进一步扩大优秀科研成果的影响力和辐射面，助推优秀技术成果转化为新质生产力。

值得关注的是，去年论坛发布的“2024年度中国第三代半导体技术十大进展”成果，一经发布就受到了行业的广泛关注。今年征集与评选正在火热进行中，目前已有数十个项目团队参与申报，2025年度十大进展结果如何，敬请期待揭晓。

此外，论坛与IEEE长期合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。论坛期间，特别设有创营·POSTER交流及优秀POSTER评选活动，以发掘培育支持优秀科研力量的发展，也诚挚欢迎行业内专家学者莅临大会现场参与交流探讨。

站在新一轮科技革命与产业变革的历史交汇点，第三代半导体作为这一变革的新的驱动力，正在以多维度突破和技术的边界。作为产业发展的支持力量，论坛将与业界紧密连接，携手并肩同行。诚挚邀请业界同仁11月相聚美丽温暖的鹭岛厦门，共探产业发展“芯”机会，共创产业发展新未来。