第三代半导体产业数字化公共服务平台

氢基新能科技集团与主投方上海卓远方德半导体有限公司联合投资的集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。

华东理工大学与盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）正式签署共建“华东理工大学-盛美上海高端半导体装备联合技术创新转移中心”协议。

银河微电（688689）公告称，将投资3.1亿元实施“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”。

安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签署项目合作协议

近日，北方华创正式发布SICRIUS PY302系列12英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备。该设备面向高端逻辑芯片与存储芯片领域非晶硅、

6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，将用于建设半导体芯片测试

据咸宁高新消息，6月20日，高端滤波器芯片先进封装项目签约仪式在湖北省咸宁高新区举行，该项目由江西领航半导体科技有限公司和

“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在高新区举行。

据陕建六建集团上海分公司消息，6月17日，广州日月新高端封测厂一期项目举行开工仪式。该项目总投资15亿元，位于广东省广州市黄

泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司（简称“欣奕华智”）超3亿元B+轮投资。

据高端制造与国际贸易区发布消息，5月19日，耶普（苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目正式取得施工许可证，项目全面进入建设

多重突破，满足本土稀缺工艺对高端量测的紧迫需求

据成都高新消息，睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计今年6月投用，成都未来科技城一大批总部基地建设项目

江苏博涛智能热工股份有限公司正式在成华区注册全资子公司——成都博涛创芯科技有限公司总投资约3亿元，将在成华经开区建设集总部研发、装备制造、集成应用、销售结算、技术支持等于一体的博涛智能高端热工装备西南制造基地。

近日，迈为股份在回答投资者提问时表示，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺

杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目，总投资10亿元，其中设备投资7亿元，新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的测试生产线

中国不断加大高端芯片的自主研发力度，取得明显进展。

作为主会场的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目，总投资10亿元。

据聚力东港近日消息，锡圆电子高端半导体封测项目目前主体已竣工，预计今年上半年投产。据介绍，锡圆电子高端半导体封测项目总投

工业和信息化部、国家发展改革委等八部门近日联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》，以加速完善产业体系，培育3—5家生态主导型企业，显著增强产品性能，持续拓展应用领域，培育发展新动能为目标，引导新型储能制造业高端化、智能化、绿色化发展。