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美国晶圆大厂格芯（GlobalFoundries）将继续扩大在德国的投资。

据报道，日本芯片制造商瑞萨电子表示，与Wolfspeed之间持续存在的问题不会影响其在印度的OSAT（半导体封测）合资项目。涉及Wolfs

6月9日上午，华容区人民政府与思亚诺（武汉）存储技术有限公司在华容区司法大楼举行芯片封装项目签约仪式。区委副书记、区长龚骏

格罗方德（GF）将在未来几年斥资11亿欧元，使其位于德国德累斯顿的芯片工厂的产量翻一番。此前，格罗方德宣布已为美国纽约州马耳

据飞凯材料消息，6月7日，飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司（奠基仪式在苏州张家港市举行。据介绍，苏州凯芯占地55亩，

苏州凯芯半导体材料有限公司新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目开工奠基。

尽管SpaceX目前尚未自行生产芯片，但该公司正计划跨入面板级扇出型封装(FOPLP)领域，并准备在德克萨斯州兴建自家芯片封装厂。

上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)再次迎来重磅时刻：6月5日，首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，关键技术指标达到国际先进水平。

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）

6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）（以下简称甘泉堡经开区）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正

近日，中科无线半导体有限公司宣布，其基于氮化镓（GaN）HEMT工艺的机器人关节ASIC驱动器芯片已正式推出并商用，是专业为具身机

据长江日报报道，近日先导化合物半导体研发生产基地项目有了新进展，先导芯光电子科技（武汉）有限公司负责人熊威表示，目前正进

半导体产业网获悉：2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(

2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。

特朗普政府已要求为设计芯片提供软件的美国公司，停止向中国出售产品。

浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在浙江丽水投资建设的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构今日（5月27日）正式封顶。

，作为南充今年首个百亿级项目——惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目在会上顺利签约。

特朗普政府有意征收半导体芯片关税，继台积电（2330）呼吁勿开征相关关税后，美国半导体四巨头英特尔、高通、美光、德州仪器也出具意见书同声呼吁「免除半导体进口税负」，否则将冲击美国半导体产业能量。

近日，工信部公示首批重点培育中试平台初步名单。人福医药创新药中试平台、鼎康生物重组蛋白药物中试平台、华中数控全国产化芯片和操作系统高档数控系统中试平台、九峰山实验室化合物半导体中试平台、华星光电柔性及印刷OLED 显示中试平台、国创中心数字化设计与制造中试平台等6家光谷中试平台入选。

5月20日，启明芯半导体科技项目签约仪式在启东市行政中心举行。