三安光电通过其投资者关系平台正式宣布,位于湖南的三安半导体基地成功实现了8英寸碳化硅(SiC)芯片生产线的投产运营。
宜欣科技车规级芯片测试二期工程项目正式启用,将提升该公司在晶圆三温测试、芯片成品三温测试及车规芯片可靠性试验领域的产能。
南海发布消息显示,8月28日,佛山市人民政府、南海区人民政府与广东先导稀材股份有限公司(以下简称先导科技集团)签订合作协议
佛山市人民政府、南海区人民政府与先导科技集团旗下的广东先导稀材股份有限公司签订合作协议,省内最大光芯片产业化项目落户佛山。
此次开工项目包括荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目。该项目位于宁波,总投资160亿元,建成后将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能。
日前,三安光电在投资者互动平台透露,湖南三安8吋碳化硅芯片产线已通线。这也意味着,湖南三安半导体正式转型为8英寸SiC垂直整
近日,上海交大集成电路学院团队成功打造非易失现场可编程微环阵列光收发芯片。据悉,上海交通大学集成电路学院(信息与电子工程
8月11日,外交部发言人林剑主持例行记者会,有记者提问称,据报道,消息人士称,近期中国官员向美国专家表示,希望美方放宽对高
据知情人士透露,特斯拉公司将解散其Dojo超级计算机团队,该团队负责人将离开公司。
位于常平镇朗洲村的芯闻科技嗅觉芯片终端产品生产制造项目动工建设。
佳能7月30日开设了其21年来首家芯片制造设备工厂,希望借人工智能(AI)热潮,抢占光刻机市场。新工厂是佳能位于东京北部城市宇
联发科30日举行法说,释出未来展望,执行长蔡力行指出,持续深化AI芯片战略,首批2nm芯片9月试产。
汶上县举行氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约仪式。
由宽禁带半导体国家工程研究中心主办,InSemi Research、协创微半导体联合承办,碳化硅芯观察协办,功率半导体行业联盟、高端芯片产业创新发展联盟、无锡市半导体行业协会、无锡市集成电路学会协办的“功率器件制造测试与应用大会(第三届IPF 2025)”将于2025年8月21-22日在中国无锡盛大启幕。
7月21日下午,姜堰高新区举行项目签约仪式,现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目,以及总投资5亿元的半导体
苏州纳米所秦华团队提出并研制了一种基于氮化镓肖特基二极管(GaN SBD)的无源太赫兹相控阵芯片原型,工作频率为0.32 THz,阵列规模为32 × 25。本项研究工作为6G“通感一体化”的氮化镓基太赫兹器件解决方案提供了新思路。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称盛美上海)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应
欧洲芯片巨头意法半导体(STMicroelectronics,STMPA.PA)于当地时间周四宣布,将以现金形式收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors,NXPI.O)旗下传感器业务部门
姜堰高新区举行项目签约仪式,现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目和总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目。
近日,河北工业大学、广东工业大学楚春双副教授、张勇辉教授、张紫辉教授团队联合中国科学院半导体研究所闫建昌研究员团队,在深紫外发光二极管(DUV LED)效率提升方面取得重要进展。他们创新性地提出并实现了“光子辅助空穴再生器”结构,成功将原本无法逸出芯片的紫外光子转化为可利用的空穴。
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