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7月17日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案提供商瞻芯电子在浙江义乌晶圆厂(Yfab)隆重举办主题为创芯八载，无限热爱的8

由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种“蒸笼”新方法，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造，并研制出核心性能超越3纳米硅基芯片的晶体管器件。

7月16日，兆驰股份旗下孙公司江西兆驰集成举办光通激光外延与芯片产品线通线仪式。据悉，兆驰集团于2024年12月20日宣布投建年产1

重庆奥松半导体特色芯片产业基地迎来重大里程碑：其8英寸生产线首台光刻机设备在众人瞩目下平稳进场。

依托中国科学院苏州纳米所建设的半导体显示材料与芯片重点实验室与苏州实验室合作，近日研制出GaN基光子晶体面发射激光器，并实现了室温电注入激射。

7月7日，国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》。进一步优化完善我国充电设施网络布局

近日，北方华创正式发布SICRIUS PY302系列12英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备。该设备面向高端逻辑芯片与存储芯片领域非晶硅、

根据天眼查 APP 数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为一种半导体芯片的测试装置 ，专利申请号为 CN2

据彭博社报道，电子设计自动化(EDA)巨头西门子表示，根据公司收到的美国政府通知，美国已解除对华芯片设计软件的出口限制。西门

三星电子正考虑重启其最先进的平泽五号工厂（P5）的建设，该工厂在停工两年后备受关注。据报道，该公司近期在高带宽存储器（HBM

中建三局一公司承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入。

7月1日，卓胜微发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过34.75亿元，扣除发行费用后拟用于射频芯片制造扩产

北京飓芯科技有限公司宣布完成3亿元人民币的B轮融资。

6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，将用于建设半导体芯片测试

据绵阳科技城消息，近日精位科技超宽带（UWB）车规芯片模组项目迎来新进展，项目经理表示，目前已完成整个墙体的施工，现在正在

芯锋宽泰科技（北京）有限公司因持续经营困难，已进入法院审理阶段，并正式启动破产清算程序。

据越海集成消息，6月20日，广东越海集成技术有限公司首批MEMS制造设备正式入驻厂区，这标志着越海集成国内首条12英寸CMOS-MEMS智

国科学院微电子所高频高压中心刘新宇研究员/郑旭强研究员团队研制了一种基于ADC-DSP架构的112-Gb/s PAM-4调制重定时收发机。

中国科大微电子学院胡诣哲教授课题组在该领域研究取得重要突破！

据咸宁高新消息，6月20日，高端滤波器芯片先进封装项目签约仪式在湖北省咸宁高新区举行，该项目由江西领航半导体科技有限公司和