2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。 届时，爱尔兰丁达尔国家研究所高级研究员李智将受邀出席论坛，并带来《通过微转印实现微型LED的高级集成》的主题报告，敬请关注！
嘉宾简介
李智博士是爱尔兰廷德尔国家研究所的高级研究员，在III族氮化物基材料和器件方面拥有专业知识。他被爱尔兰研究院授予著名的Pathway项目，是该项目的首席研究员。他主要研究GaN基微LED、LD和SLED，特别是开发用于异质集成的先进微转移印刷技术。他是Vivid Photonics的联合创始人，这是一家专门从事高功率表面发射SLED的初创公司。
报告摘要
微转移印刷（µTP）已成为一种通用且可扩展的技术，用于微尺度设备和材料的异构集成，使高性能系统的组装具有前所未有的灵活性。其高精度传输和集成各种组件的能力在微型显示器、光子集成电路（PIC）和先进半导体封装等领域引起了极大的兴趣。研究探索了µTP在GaN基光子器件集成中的应用，这是一个对可见波长光电子越来越重要的平台。报告将展示集成示例，突出该方法的多功能性和潜力。研究结果强调，µTP不仅是GaN基光子学的一条有前景的制造路线，也是整个半导体领域异质集成的关键推动因素。该技术为推进下一代光电系统提供了一条高效、可扩展且与行业相关的途径。
附：会议信息
第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将于2025年11月11-14日在厦门召开。
国际第三代半导体论坛（IFWS）由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，是国内第三代半导体领域规模最大、人数最多、出席嘉宾规格最高的年度盛会，优秀论文被IEEE电子图书馆收录。会议以加强第三代半导体电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体产业的发展为宗旨，内容全面覆盖基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用等各环节，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展，是全球范围内的全产业链合作交流的重要平台与高层次综合性论坛。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）由中关村半导体照明研发及产业联盟主办，是国内LED行业最早、最具规模的全球性专业论坛，优秀论文被IEEE电子图书馆收录。论坛自2004年首届伊始，至今已连续成功举办了二十一届，内容涵盖LED全产业链及细分应用领域，见证了我国LED产业的飞速发展，树立了“中国半导体照明行业第一论坛”的良好声誉和国际形象。
自2015年开始，IFWS与SSLCHINA两大国际盛会强强联合同期举行，融合聚集了产、学、研、用、政、金等多维度资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，共同推动了我国半导体产业的发展，论坛已成为集技术交流、产业合作、成果转化为一体的重要平台。至今，论坛共邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容百余位，举办了400余场峰会，呈现了超过3700个专业报告，累计参会代表覆盖全球90多个国家逾46,200人次。
本届论坛以“链通全球·芯动未来”为主题，聚焦第三代半导体领域国际科技交流与互信合作。由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。 今年论坛全新升级，除了数十场前沿主题论坛，2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、short course、校友会、芯友荟、City walk等丰富多彩的系列活动。同时，还将发布"2025年度中国第三代半导体技术十大进展"结果，重要签约&发布等，现场令人期待。
截至目前，大会已经收到210余篇学术论文投稿。论坛与IEEE长期合作，经过专家审稿录取的论文，会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。今年大会宣布现场特别设置“POSTER学术交流专区”，诚挚欢迎行业内专家学者莅临大会现场，与POSTER作者现场交流研讨！
论坛还将聚焦我国“十五五”产业发展新机遇，围绕技术创新、应用拓展、生态构建等关键议题展开深入探讨，推动“创新链、产业链、资金链、人才链”深度融合，加速第三代半导体全产业链协同创新与高质量发展。论坛组委会诚邀海内外第三代半导体产、学、研、用、资不同环节的业界同仁，11月相聚美丽温暖的鹭岛厦门，共探产业发展“芯”机会，共创产业发展新未来。
IFWS&SSLCHINA 2025日程总览
CASTAS2024现场
【征文方向】
【征集流程】
1. 作者提交信息表和摘要或全文，按规定提交至指定平台。投稿人可扫描下方二维码投稿。
（扫描二维码投稿）
投稿链接：https://app.zhundao.net/pingshen/index.html?id=238
2.通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。
3.作者需准备如下材料：
1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；
2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）
3)入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。
注：1)官方网站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供更多详尽信息，请作者务必按照相应规定和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。
2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
【征文要求】
1.基本要求：
1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;
2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;
3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;
4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式
2.语言要求：
1) 作者须提交文体规范的英文论文；
2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。
注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。
【重要日期及提交方式】
1.论文摘要截止日期：2025年9月5日
2.论文摘要录用通知：2025年9月15日
3.全文提交截止日期：2025年10月8日
4.论文全文录用通知：2025年10月13日
5.口头报告演示文件（PPT或PDF）提交截止日：2025年11月7日
6.POSTER电子版文件提交截止日：2025年11月7日
【注册费用权益表】
备注：
＊第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）或中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）成员单位在此基础上再享受10%优惠；
＊学生参会需提交相关证件；
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策；
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费；
＊IFWS相关会议：开幕大会，碳化硅电子技术I-Ⅲ，氮化镓功率电子I-Ⅳ，超宽禁带半导体I-Ⅲ，氮化镓射频电子器件，新能源应用大会-车用&电源，第三代半导体标准与检测研讨会，POSTER交流；
＊SSL相关会议：开幕大会，新型显示大会I-Ⅲ，固态紫外技术，健康照明技术，生物农业技术，光医疗技术，新能源应用大会-车用&电源，POSTER交流；
＊会议用餐包含：12日自助午餐和晚餐、13日自助午餐和晚餐、14日自助午餐；
＊Short Course用餐包含：11日晚餐及12日自助午餐。
【在线注册】
扫码即刻注册报名参会
【征文投稿联系方式】
尹利瑛（YIN Liying）/ 李楠 (LI Nan)
电话:18811765341 / 18601994986
邮箱：papersubmission@china-led.net
【赞助/参展/商务合作】
张女士：13681329411，zhangww@casmita.com
贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
王先生: 18610119011，wangyz@casmita.com
【报名咨询】
芦女士：13601372457,luli@casmita.com
【交通信息】
会场：厦门泰地万豪酒店
地址：海沧区海沧大道 839 号, 厦门, 福建, 361022
【酒店预定】
关于预订:
1.住宿预订信息登记。请联系：郑秀华17750581776/13055828178(微信同号)，邮箱：1141192798@qq.com 登记信息模板详见附件1（请以excel文件格式进行填写发送）。
2.关于房型，大床或双床确定预定后，会务组将尽量按要求满足所预定的房型。但由于会议期间酒店住宿紧张，具体房型以当天酒店安排为准。
附件下载： 
IFWS&SSLCHINA2025订房信息登记表.xlsx
交通位置：
第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛
www.ifws.org.cn www.sslchina.org