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投资120亿 武汉先导化合物半导体项目预计年底投产

据长江日报报道,近日先导化合物半导体研发生产基地项目有了新进展,先导芯光电子科技(武汉)有限公司负责人熊威表示,目前正进行洁净厂房设计和设备采购等工作,按计划,6月底厂房招标、7月初开始装修。

该项目位于高新六路以南、光谷五路以东,建筑面积26万平方米,共19栋建筑,包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等。据介绍,整个项目力争2025年底实现部分投产运营。

先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业。2024年3月,该项目签约落户光谷,总投资120亿元,签约后10个月内,主体厂房全部封顶。项目投产后,将有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。

此前报道指出,当前国产光通信、射频芯片正处于上升期,武汉及周边相关生态集聚度高,对砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料需求极大,而先导科技是全球最大稀散金属生产企业,砷化镓衬底材料出货量全球第一。先导稀材项目投产后,将年产高端化合物半导体衬底材料数十万片,可补足本地芯片产业链的上游短板,并有望助力武汉企业尽早抢占市场优势,带动周边产业链共享发展先机。

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