2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称“芯源新材料”)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。
小米产投独家投资，芯源新材料完成C轮融资，备战IPO | 持续引领车规级烧结银/铜赛道
推荐
全部
原创
- 1
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
10067
- 2
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7464
- 3
27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
3813
- 4
IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3670
- 5
年产4000万只光模块，华工科技光电子研创园一期投产
3371
- 6
总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目签约
2957
- 7
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2927
- 8
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2901
- 9
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2847
热门
全部
原创
- 1
标准 | 《氮化镓高电子迁移率晶体管阈值电压测试 脉冲电压法》立项
53
- 2
上海光机所在硼硅、硼钨共掺金刚石的制备与性能研究方面取得新进展
62
- 3
元旭半导体MOG技术暨新产品发布会成功召开，全球首款量产玻璃基新一代显示屏正式亮相
53
- 4
事关稀土出口管制、安世半导体，商务部发声！
64
- 5
【IFWS2025】第五届车用半导体创新合作及电源应用峰会分会日程出炉
66
- 6
链通全球·芯动未来 | IFWS & SSLCHINA 2025 邀您11月相聚厦门，擘画产业新图景！
73
- 7
元旭半导体MOG技术暨新产品发布会成功召开，全球首款量产玻璃基新一代显示屏正式亮相
66
- 8
事关稀土出口管制、安世半导体，商务部发声！
60
- 9
标准 | 《氮化镓高电子迁移率晶体管阈值电压测试 脉冲电压法》立项
50