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总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开区

发表于：2025-05-12 来源：半导体产业网 编辑：

据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。此次芯核集群选择将项目落户萧经开，将加快算力服务器先进封装项目落地进程。

 

据悉，芯核集群拟在萧山经开区落地算力服务器先进封装项目，项目总投资约60亿元，其中包括2.5亿美元外资，2025年预计到位超3000万美元。项目以构建“虚拟IDM大厂”为目标，深度整合半导体先进封装产业链，通过SiP（系统级封装）和2.5D/3D封装技术，突破高端制程限制，开发自主AI芯片及服务器解决方案。

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