第三代半导体产业数字化公共服务平台

高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目总投资7亿元。

达希科技热管理系统核心零部件及模块生产制造项目和江苏易晶碳纤维复合新材料生产项目成功签约落户淮安高新区，两个项目的落地将为区域产业链“强链补链”注入强劲动能。

惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目主体结构全面封顶。

广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目在中山火炬高新区民众街道正式奠基动工。

鄂州市临空经济区为晔成半导体AI人工智能算力硅光芯片项目举办开工仪式。

瑞驰机电激光设备研发生产基地项目在江宁开发区开工

投资东莞消息显示，12月15日，华芯（东莞）科技有限公司电子产品制造总部项目用地在塘厦镇成功摘牌。该项目位于塘厦镇石鼓现代化

武平发布消息显示，近日，武平高新区深金新（福建）光电有限公司项目施工现场正在推进室内装修及配套工程建设，目前已进入地面铺

据燕东微官微消息，日前，北京燕东微电子股份有限公司旗下北京电控集成电路制造有限责任公司12英寸集成电路生产线项目（以下简称

苏州嘉强自动化技术有限公司激光头及智能控制系统的研发、设计、制造项目预计明年2月竣工验收。

近日，位于东湖综保区的光至科技总部基地主体建筑封顶，预计2026年下半年建成投产，将形成年产销8-10万台激光器的规模。光至科技

据看黄埔公众号消息，粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。据悉，

富春湾光电激光核心制造项目计划于2026年上半年完工，它将成为连接上海光机所、西湖大学研究院等前端研发与下游应用的核心制造基地，实现技术成果的快速工程化与量产化。

关于重新发布“空间飞行器在轨服务与维护系统”国家科技重大专项可靠性维修性工作总体研究项目申报指南的通知

年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目、万州半导体器件模组产业化项目、粤芯半导体12英寸集成电路项目（四期项目）、功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目、柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目、燕东微北电12英寸集成电路生产线项目、合肥芯谷微电子微波器件及模组项目迎来新进展。

林州市人民政府对河南赛米金石半导体有限公司年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目（一期）环境影响报告表受理情况进行公示。

半导体器件模组产业化项目总投资9亿元，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司实施，将助力万州补上至关重要的封装环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。

粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。

黄石沪士电子高层高密度互连板项目开工建设。