第三代半导体产业数字化公共服务平台

香港大学先进半导与集成电路研究中心副主任、教授张宇昊做了“面向系统应用的氮化镓功率器件的稳定性、可靠性和鲁棒性”的主题报告。

源漏接触电阻是当前发展集成电路先进节点的最关键瓶颈。源漏接触电阻随晶体管尺寸持续缩小而急剧增大，严重影响器件功耗和互连延

11月22日，江城集成电路概念验证资金项目评审暨合作签约活动在光谷举行。现场路演的5个集成电路领域早期项目，获得这一概念验证

近日，《上海市第34批市级企业技术中心名单》发布，认定沐曦集成电路（上海）股份有限公司等73家企业的技术中心为第34批市级企业

10月30日，北京市人民政府新闻办公室举行首都十四五规划高质量收官系列主题新闻发布会高精尖产业发展专场。据介绍，从产品来看，

芯联集成30日宣布完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。本期科创债发行金额为 5 亿元人民币，全场认购倍数 3.64，最终

10月28日，在内江高新区高铁片区，长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目开工。二期项目投产后，将显著提升内江在半

据内江高新官微消息，10月28日，长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目正式开工建设。据悉，长川科技于2021年9月落

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。 届时，香港大学高级半导体和集成电路中心副主任、电气与电子工程系教授张宇昊将受邀出席论坛，并带来《GaN功率器件应用的稳定性、可靠性和鲁棒性》的主题报告，敬请关注！

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产

此次增资旨在推动“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施。

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。 届时，浙江航芯源集成电路科技有限公司/研发总监吕晓峰将受邀出席论坛，并带来《功率氮化镓器件在宇航电源领域的机遇与挑战》的主题报告，敬请关注！

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA2025将于厦门召开。 届时，山东大学集成电路学院教授刘超将受邀出席论坛，并在Short course培训课程中分享《垂直氮化物功率器件》的主题报告，全面介绍基于垂直氮化镓和氮化铝镓的功率器件最新研发进展。敬请关注！

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。 届时，香港大学高级半导体和集成电路中心副主任、电气与电子工程系教授张宇昊将受邀出席论坛，并带来《GaN功率器件应用的稳定性、可靠性和鲁棒性》的主题报告，敬请关注！

电子科技大学微波毫米波集成电路团队报道了一款基于碳化硅/聚对二甲苯（SiC/Parylene）衬底的异质集成柔性氮化镓（GaN）射频功率放大器。

重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线通线。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国科学院半导体研究所副所长、研究员、博士生导师张韵将受邀出席论坛，并带来《镓体系半导体材料与集成电路发展展望》的开幕大会主旨报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，西安电子科技大学集成电路学部教授宁静将受邀出席论坛，并带来了《超宽禁带半导体范德华异质结构及器件研究》的主题报告，敬请关注！

据崇川在线公众号消息，9月4日，半导体封装材料项目签约落户市北高新区，崇川集成电路产业集群发展再添新动能。据悉，项目计划总

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体与分立器件研究室主任解楠受邀将出席会议，并带来《氮化铝宽禁带材料发展现状及技术演进趋势研究》的主题报告，分享最新相关趋势，敬请关注！