第三代半导体产业数字化公共服务平台

准芯半导体先进6英寸硅基功率芯片项目历经一年多紧锣密鼓的建设，核心洁净车间及专业机电安装工程进度已过半，关键生产设备正加速进场，调试与投产筹备工作同步并行，为早日竣工投产筑牢坚实根基。

阿斯富乐半导体设备超洁净模块及系统集成项目开工仪式在张家港市凤凰镇举行

1月10日，苏州源拓真空技术有限公司新厂区投产仪式在江苏省苏州市相城区举行。项目投产后，将全力推进12寸磁控溅射设备量产与工

位于柏乡县的河北越界半导体材料科技有限公司内，检测评价中心与中试中心建设进展顺利，工程技术人员全力推进实验室仪器设备调试安装、车间工艺改造等关键工序。

全区招商选资暨重特大产业项目攻坚大会如期召开，淮安高新区借此盛会迎来招商引资重磅利好。某特种L4级自动驾驶车辆制造工厂项目、某机械制造有限公司年产900台连续搬运设备项目、年产70万片半导体新材料项目集中签约，为区域产业链“强链补链”注入硬核动力。

2026年1月4日，艾微普半导体设备研发生产项目正式落户青岛西海岸新区。该项目由新区国际招商促进中心洽谈引进，是青岛市着力构建的“10+1”创新型产业体系中新一代信息技术产业的重要组成部分。

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月11-13日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，会议内容将涵盖以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

12月25日，中国政府采购网公告显示，上海微电子装备（集团）股份有限公司中标步进扫描式光刻机项目，设备数量为1台，中标金额约1

据合肥新站区消息，12月25日，新美材料新站光学功能膜项目设备搬入仪式在合肥新站高新区举办。此次核心设备的搬入，标志着项目建

今年以来，华为、小米、苹果、三星等头部品牌密集推出智能手表/手环新品，拉动全球智能腕戴设备市场持续增长。根据国际数据公司

晶盛机电在碳化硅（SiC）核心装备领域取得重大突破，12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付全球头部SiC外延晶片生产商瀚天天成。

瑞驰机电激光设备研发生产基地项目在江宁开发区开工

据燕东微官微消息，日前，北京燕东微电子股份有限公司旗下北京电控集成电路制造有限责任公司12英寸集成电路生产线项目（以下简称

青禾晶元自主研发的SAB6310【全自动12英寸热压键合设备】已完成出厂检验，并成功交付国内某头部客户，正式导入其CIS先进封装产线。

玻璃基Micro-LED（COG-基于TFT背板的玻璃基 Micro-LED 技术）领军企业辰显光电与高端半导体装备制造商新益昌正式签订战略合作框架协议。

杭州镓仁半导体有限公司正式推出新品——“SCIENCE系列”科研级VB法长晶设备，专为2-6英寸氧化镓科研场景量身打造，以全自主核心技术助力科研工作者在长晶、掺杂、缺陷控制及材料性能优化等领域高效探索。

九峰山实验室与上海先普科技、上海振太仪表、合肥欣奕华、湖南德智新材、海普瑞（常州）五家设备及零部件企业集中签约，合作金额超500万元。此次合作标志着九峰山实验室国产化验证工作，已从设备和材料延伸至更为基础的关键零部件环节。

苏州宝士曼半导体设备有限公司总经理田天成带来了《有压纳米银烧结工艺量产应用实践与检讨》的主题报告，分享了相关研究最新进展及成果，包括有压微纳米银烧结工艺、烧结工艺中相关影响因素分析、量产工艺实践与检讨等内容。

武汉思波微智能科技有限公司新工厂开工装修仪式圆满举行，正式作为首批半导体设备研发制造企业入驻武汉芯光产业园。

固特杰IGBT散热器件项目共计划建设两条产线，目前在手订单2亿元，生产周期已排至明年3月。IGBT散热器件项目自今年2月起设备陆续进场，目前产线安装进度已完成50%，正处于调试阶段。项目计划明年1月正式投产，预计2026年年销售额可达3亿元。