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专利摘要显示，本发明涉及 一种 8 英寸碳化硅晶圆单 面抛光方法，采用半径小 于 8 英寸的陶瓷盘对 8 英 寸碳化硅晶圆进行单面 抛

朗峰新材料纳米晶粉与纳米晶器件项目、准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目、大道空天高新科技（内蒙古）有限公司无人机研发制造项目集中开工仪式在准格尔经济开发区大路产业园举行。

计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会启动2023年《芯片法案》的后续计划，这次除了制造之外，还将关注芯片设计、材

3月16日，疏附广州工业城（园区）管理委员会与新疆碳基芯材科技有限公司举行碳基芯材年产150万克拉金刚石芯片衬底项目签约仪式，

四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议

3月17日上午，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称华大九天）股票临时停牌。午间，该公司发布公告，宣布停牌原因，系正在筹

杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目，总投资10亿元，其中设备投资7亿元，新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的测试生产线

日前，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。

全芯智造技术有限公司与武汉东湖高新区签约，将在光谷开展国产制造EDA项目建设。

3月11日，对于浙江芯植微电子科技有限公司（以下简称芯植微）而言，是一个具有里程碑意义的日子。这一天，首台光刻机成功进驻芯

3月11日，对于浙江芯植微电子科技有限公司（以下简称芯植微）而言，是一个具有里程碑意义的日子。这一天，首台光刻机成功进驻芯

3月11日，全芯智造技术有限公司（以下简称全芯智造）与东湖高新区签约，将在光谷开展国产制造EDA项目建设。一个芯片包含数十亿个

BOE（京东方）在珠海京东方晶芯科技有限公司成功举办主题为“屏曜万象 量产启航”的COB量产交付仪式，这一时刻标志着京东方在MLED显示技术领域取得重要里程碑。

国家知识产权局信息显示，广东芯赛威科技有限公司取得一项名为电源管理芯片及电源管理电路的专利，授权公告号 CN 222563696 U，

国家知识产权局信息显示，广东芯赛威科技有限公司取得一项名为电源管理芯片及电源管理电路的专利，授权公告号 CN 222563696 U，

3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供

中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目在湖北潜江市开工。

中国半导体设备行业迎来重磅交易。北方华创（002371.SZ）发布公告称，拟以现金16.87亿元协议受让沈阳芯源微电子设备股份有限公司（688037.SH，下称“芯源微”）9.49%股份

国家知识产权局信息显示，苏州创芯致尚微电子有限公司取得一项名为一种SIC MOSFET芯片生产用切割装置的专利，授权公告号CN 22255

中国不断加大高端芯片的自主研发力度，取得明显进展。