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芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基。

芯锋宽泰科技（北京）有限公司因持续经营困难，已进入法院审理阶段，并正式启动破产清算程序。

6月25日，国务院台办举行例行新闻发布会。有记者问，近日，台经济主管部门称，已将601个实体纳入出口管制名单，其中包括华为、中

芯联集成（688469）发行股份购买资产获审核通过，成为年内科创板首个过会的并购重组案例。

据越海集成消息，6月20日，广东越海集成技术有限公司首批MEMS制造设备正式入驻厂区，这标志着越海集成国内首条12英寸CMOS-MEMS智

国科学院微电子所高频高压中心刘新宇研究员/郑旭强研究员团队研制了一种基于ADC-DSP架构的112-Gb/s PAM-4调制重定时收发机。

中国科大微电子学院胡诣哲教授课题组在该领域研究取得重要突破！

据咸宁高新消息，6月20日，高端滤波器芯片先进封装项目签约仪式在湖北省咸宁高新区举行，该项目由江西领航半导体科技有限公司和

亚芯专业从事超高纯薄膜材料(磁控溅射靶材)、蒸镀源(Slug)颗粒的生产和销售的高新技术企业。

美国芯片制造商Wolfspeed宣布将根据重组协议申请破产，该协议将消除数十亿美元的债务，并让债权人控制该公司。

天眼查显示， 长沙驰芯半导体科技有限公司近日取得一项名为一种用于UWB的定时恢复方法及装置的专利，授权公告号为CN119628682B，

天津大学近期在微型主动散热技术领域取得突破性进展，该校精密测试技术及仪器全国重点实验室庞慰/张孟伦课题组成功开发出一款高能效压电MEMS合成射流冷却器。

“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在高新区举行。

6月20日，备受半导体产业瞩目的2025世界半导体博览会（WSCE2025）在南京国际博览中心正式开幕。

据汾湖发布消息，6月17日，汾联芯半导体核心设备项目开工奠基仪式在苏州市汾湖高新区举行。该项目计划总投资10亿元，用地面积约4

德州仪器（TI）公司宣布计划在美国投资超过600亿美元建设半导体工厂，使其成为最新一家在特朗普政府敦促投资并威胁以关税颠覆半导体行业之际，大力推广其美国国内制造雄心的芯片制造商。

近日，位于杭州富春湾新城滨富合作区的杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目喜结金顶，滨富合作区集成电路产业链持续完善，富春

国科新能创投Family 成员企业——安徽矽磊电子科技有限公司接近感应芯片和模组完成内部测试并宣布投产，标志着该公司在产品矩阵上实现新的进展，同时凸显了在国产射频芯片领域的技术实力。

美国参议院的税收法案草案要求暂时增加对半导体制造商的投资抵免，加强对芯片制造商在美国建厂的补贴。

6月10日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取