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近日市场有消息称联电计划投资逾1000 亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，或生产40nm以下制程的芯片。

业内消息人士称，国际IDM和芯片制造商将在未来几年内提高汽车MCU的产量，以满足对此类芯片不断增长的需求。

10月18日，IHS Markit将2021年全球轻型汽车产量预估值下修1.3%(相当于接近100万辆)至7480万辆、2022年上修0.1%(10万辆)至8270万辆。

公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约 69410 平方米（以土地出让合同为准）。

消息人士称，意大利方面正在起草一份报价，试图说服英特尔在意大利投资数十亿欧元，建立芯片制造厂。

半导体产业网根据公开消息整理：华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等公司近期最新动态，以及行业动态

据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。

特斯拉所指的缺料状况，主要针对半导体芯片，包括微控制器（MCU）、电源管理IC等，现阶段都一货难求，连身为全球电动车一哥的特斯拉都难逃冲击。长短料导致特斯拉生产受阻，也将牵动贸联-KY、和大等相关台湾供应链后市。

据文件显示，美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。

美光科技(MU.US)周三表示，正考虑在美国建造一家新的存储芯片工厂，但需要美国州和联邦补贴来抵消高于其亚洲工厂的成本。

据业内消息人士透露，汽车IDM已通知客户，由于持续面临原材料成本上涨的压力，从2022年开始他们的芯片价格将调涨10-20%。

民德电子拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子，及浙江广芯微电子的股东谢刚签订投资协议，约定由公司向目标公司增资6,000万元，增资款来源为公司自有资金

该项目为“第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目”，由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办，主要生产经营范围为第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。

10月20日氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体的股票正式开始在纳斯达克全球市场交易，股票代码为“NVTS”。

半导体产业网根据公开消息整理：苹果、恒烁半导体、盛美半导体、SK海力士、美光科技、华微电子、芯德科技、东方茸世、喻芯半导体、普兴电子等公司近期最新动态，以及行业动态

芯片架构提供商Arm的CEO西蒙·希格斯(SimonSegars)。在当地时间周一的一场科技会议上，希格斯表示半导体短缺将持续到明年。

武汉喻芯半导体有限公司宣布完成数千万元首轮融资，投资方是珞珈梧桐创投。

据日本当地行业媒体报道，国际存储芯片巨头美光科技（Micron）计划在日本广岛市新建一座DRAM芯片厂，同样有望拿到日本政府的大额补贴。