第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。目前论坛征文活动进入尾声阶段,论文扩展摘要&全文提交将于10月20日截至。请有意愿投稿者务必尽早提交。
第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。组委会结合高校院所实际情况,积极采纳专家学者的建议,以及各高校学生投稿时间的需求,决定将论文扩展摘要&全文提交截止日期延至10月20日。请有投稿意愿的投稿者务必于截止日前提交论文摘要。
9月19日,以半导体设备与新材料为主题的产学研对接会在北京大学东莞光电研究院(下称北大光电院)召开。来自激光器、Micro LED、
9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢
走进光子信息与能源材料研究中心(以下简称研究中心),一台台先进增材制造的中小试设备正高效运行,而在不久的将来该研究中心先
9月6-8日,三安半导体携碳化硅全产业链产品亮相SEMICONTaiwan2023,成功吸引行业关注,展示公司在第三代半导体研发和商业化进程
9月6日,第三代半导体产业创新发展大会在南京市江宁开发区举行。国家第三代半导体技术创新中心(南京)一期项目竣工投产。国家第
走进第三代半导体产业链链主企业山西烁科晶体有限公司小晶片释放大能量一排排3米多高的碳化硅单晶生长设备整齐排列,设备内部超
9月2日),苏州工业园区在桑田科学岛举办国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大楼开工仪式。江苏
该项目总投资预计超过200亿元,其中项目一期总投资100亿元,可年产36万片SiC MOSFET晶圆,包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。
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