第三代半导体产业数字化公共服务平台

总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行

苏州芯谷半导体研发生产项目即将全面竣工，总投资16.83亿元、总建面32万平方米的高端产业载体将打造长三角半导体产业集聚示范区。

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，淮北翌光科技有限公司牵头制定的T/CSA 1072025《光治疗用柔

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，固安翌光科技有限公司牵头制定的T/CSA 1052025《家用紫外线

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心牵头制定的T/CSA 1062

近期，北方华创专利申请总量突破10000件，这一成绩不仅是企业多年来持续加大研发投入、深耕技术创新的有力见证，更彰显公司在半

12月27日上午，尚赛研发总部及光学功能材料生产基地项目，在葛店国家经开区正式开工。据葛店国家经开区消息，这一项目的开工建设

无锡芯朋微电子股份有限公司测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城。

近日，数翊科技与光谷光电子信息产业园签约，将在光谷建设华中研发总部，开发以分布式数据库软件为核心的AI基础设施平台。数据库

芯元基半导体正式启动面向光通信应用的Micro LED专项研发。

12月22日，武汉万集光电技术有限公司（简称万集光电）与光谷光电子信息产业园签约，将建设万集光电激光雷达产品研发及生产总部。

广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目在中山火炬高新区民众街道正式奠基动工。

在国家科技重大专项支持下，深圳平湖实验室在高压1200V级GaN功率器件领域取得关键性突破，首次在8英寸Si衬底上实现了超过8m的低

瑞驰机电激光设备研发生产基地项目在江宁开发区开工

青禾晶元自主研发的SAB6310【全自动12英寸热压键合设备】已完成出厂检验，并成功交付国内某头部客户，正式导入其CIS先进封装产线。

苏州嘉强自动化技术有限公司激光头及智能控制系统的研发、设计、制造项目预计明年2月竣工验收。

木林森宣布，通过旗下子公司“木林森墨西哥”在墨西哥杜兰戈州拉古纳地区，新建一座集研发、制造、物流于一体的生产与技术综合体，总投资额2.617亿美元（约合人民币18.8亿元）。

富春湾光电激光核心制造项目计划于2026年上半年完工，它将成为连接上海光机所、西湖大学研究院等前端研发与下游应用的核心制造基地，实现技术成果的快速工程化与量产化。

睿合科技在合肥高新区举行了“睿合科技创新事业研发中心及显示应用整合制造基地”项目的开工奠基仪式。

江苏超芯星半导体有限公司（Hypersics Co.,Ltd）成立于2019年4月，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）衬底全产业链研发与生产，覆