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南沙通过强化招商引资工作，率先抢占产业发展制高点，引进培育了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南沙晶圆、先导半导体高端设备等一批行业龙头企业，已初步形成覆盖半导体和集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链环节。

丽水中欣晶圆外延项目负责人表示，当前辅助厂房、CUB（动力站）、FAB（10-100级净化厂房）等均在同步推进。

近期，工信部原部长、全国政协经济委员会副主任苗圩公开批评国内车企，缺芯只会光叫唤后。他表示，车规级芯片和操作系统都是我们

胶州九龙街道将新建5亿半导体晶圆项目，影响5KM范围

亚翔集成此次中标金额为2.28亿元，计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。

公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。

联电对此回应称，该公司随时都在评估扩产，但目前还没有在新加坡建厂计划，现阶段重点在南科P6厂建设上。

据业内消息人士透露，手机用电源管理IC的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向12英寸晶圆制造。

近日市场有消息称联电计划投资逾1000 亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，或生产40nm以下制程的芯片。

公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约 69410 平方米（以土地出让合同为准）。

三星电子副会长李在镕将于下月前往美国出差，对三星电子美国第二家晶圆工厂选址做出拍板决策，并对三星电子北美地区事业进行现场考察。

ASML称，三季度，EUV光刻机系统的订单量达到了29亿欧元，且当季的出货量和收入创下历史新高。目前，ASML主力EUV光刻机是TWINSCAN NXE:3600D，其在客户那里也达到了每小时加工160片晶圆的创纪录效率。

民德电子拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子，及浙江广芯微电子的股东谢刚签订投资协议，约定由公司向目标公司增资6,000万元，增资款来源为公司自有资金