第三代半导体产业数字化公共服务平台

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为一种晶圆承载装置及应用其的半导体工艺设备的专利，授权公告号 CN

半导体行业晴雨表德州仪器昨日表示，随着波音从罢工中恢复，商业原始设备制造商的生产速度进展仍存在不确定性，供应链影响依然显

晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。

先进半导体产业大会（CASICON）是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半

1月23日，2025年上海市重大工程清单公布。2025年市重大工程计划安排正式项目186项，其中科技产业类66项，另计划安排预备项目35项

近日，半导体照明联合创新国家重点实验室官网正式官宣宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室重组获批，但目前官网页面的

近日，北京经市委常委会审议通过，2025年3个100市重点工程计划发布。北京市发改委20日晚介绍，今年北京将集中推进100个重大科技

位于康山万亩大平台的南太湖新区半导体产业园B区项目顺利完成竣工验收。

位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。

百立新半导体6英寸MEMS晶圆制造线项目备案手续已批复，项目建设周期为2024年至2026年。

1月22日消息，中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体宣布，规划在台中港科技产业园区新建厂房及扩充产能，总投资额达新台

1月22日，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries（格芯）已决定搁置共同投资75亿欧元在法国C

2024年，中国半导体投资市场呈现出明显的收缩态势。

2025年1月21日，丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。项目

1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专

丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。

1月17日，宁波江丰电子材料股份有限公司与韩国KSTE INC.签署合作框架协议，双方将发挥各自优势，在国内合作落地半导体设备用核心

洛阳国科（中科院）激光半导体产业园项目正式动土开工。

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司一种晶圆位置检测装置及半导体设备专利公布，申请公布日为2024年12月13日，申请公布