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亚翔集成此次中标金额为2.28亿元，计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

光伏晶体设备生产商晶盛机电（300316.SZ）拟巨资进军半导体材料领域。

公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约 69410 平方米（以土地出让合同为准）。

广东省东莞市石碣镇2021年重大项目集中推进会举行，会上，石碣百达半导体材料增资扩产项目、东莞鹏龙超精密光学智能制造及研发扩建项目（二期）等3个新开工项目正式启动建设。

瑞典皇家理工学院（KTH）教授Carl-Mikael Zetterling将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告，分享用于极端环境电子产品的 SiC 集成电路的最新研究成果，并且将展示和讨论与“在金星上工作”项目相关的七年多批次内部双极和 CMOS 集成电路技术的实验结果。

该项目为“第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目”，由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办，主要生产经营范围为第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。

据《石家庄日报》报道，河北普兴电子科技股份有限公司石家庄外延材料产业基地一期项目目前正在施工中。