普兴电子副总经理郝东波表示，“普兴公司抢抓政策红利，依托电科材料一三四三发展线略，布局第三代半导体碳化硅外延业务，实施总投资16.7亿元的外延材料产业基地建设项目，力争达到‘百亿销售、千亿市值’的发展目标，助力我区早日实现千亿级电子信息产业集群目标。”
该项目一期占地130亩，总建筑面积6万平方米，总投资5亿元，主要建设生产车间、办公研发楼、动力站等，计划于2022年11月竣工投产，目前正在按照时间节点，加快推进项目建设。建设完成后，将由普兴电子在此完成搬迁升级。
普兴电子搬迁完成后，将新购置各类外延生产及清洗检验设备共392台（套），达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延产品的生产能力，可实现年均收入31.38亿元。