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10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产

新站高新区和鋐棋(合肥)科技有限公司半导体关键设备灯罩组件及耗材项目正式签约，填补了国内半导体核心高精密耗材空白。

南通见真高端装备零部件制造项目、西湖仪器产品演示中心、内蒙古半导体科学园区项目、奈沛米半导体封测项目、平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目、通合科技高功率充电模块产业化建设项目（一期）、年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目、康盈半导体存储芯片项目以及重庆芯联12英寸项目（一期）迎来最新进展！

仙港工业园管委会在会上与奈沛米（上海）半导体有限公司成功签下一个重磅协议项目——第三代碳化硅功率半导体封测制造项目，为园区发展注入了新的活力。

伊金霍洛旗人民政府与中建国际实业投资集团有限公司举行内蒙古半导体科学园区项目签约仪式。

深圳市硅耐光电半导体有限公司与贵州省黔东南高新区签订项目合作协议。

成都信息工程大学、宏电科技、广电计量等10家企业现场达成技术合作，双流区也与成都超纯应用材料股份有限公司、南京金理念信息技术有限公司等5家企业签约产业化项目、协议投资额近20亿元。

据崇川在线公众号消息，9月4日，半导体封装材料项目签约落户市北高新区，崇川集成电路产业集群发展再添新动能。据悉，项目计划总

近日，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居。

悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约落户杭州城东智造大走廊临平片区。

佛山市人民政府、南海区人民政府与先导科技集团旗下的广东先导稀材股份有限公司签订合作协议，省内最大光芯片产业化项目落户佛山。

据临平发布消息，8月21日，悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约落户杭州城东智造大走廊临平片区。该项目总投资约20亿元，主

据江津融媒消息，近日，广东顺为微电子技术有限公司（以下简称顺为微电子）总投资10亿元的顺为控股集团江津半导体项目正式签约落

汶上县举行氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约仪式。

据重庆高新区融媒体中心消息，7月28日，8个集成电路领域头部企业项目集中签约重庆高新区，项目总投资额达42.5亿元。签约项目包含

7月21日下午，姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目，以及总投资5亿元的半导体

姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目和总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目。

芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡高新区

据咸宁高新消息，6月20日，高端滤波器芯片先进封装项目签约仪式在湖北省咸宁高新区举行，该项目由江西领航半导体科技有限公司和

“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在高新区举行。