第三代半导体产业数字化公共服务平台

蚌埠市长淮卫镇接连完成两项产业合作签约，分别是先进半导体面板级（FOPLP）封装测试项目合作协议，以及共建临港产业园战略合作框架协议。

1月8日，深圳基本半导体股份有限公司董事长汪之涵一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与汪之涵一行交流会

全区招商选资暨重特大产业项目攻坚大会如期召开，淮安高新区借此盛会迎来招商引资重磅利好。某特种L4级自动驾驶车辆制造工厂项目、某机械制造有限公司年产900台连续搬运设备项目、年产70万片半导体新材料项目集中签约，为区域产业链“强链补链”注入硬核动力。

1月5日上午，高新区（塘桥镇）项目投产、签约活动举行

2025年12月31日，吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司签约了吕梁市高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地项目。据悉，该

总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行

12月24日，山西转型综改示范区与河南六面顶新材料科技有限公司举行超硬材料产业化项目签约仪式。省政府副秘书长、山西转型综改示

无锡芯朋微电子股份有限公司测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城。

近日，数翊科技与光谷光电子信息产业园签约，将在光谷建设华中研发总部，开发以分布式数据库软件为核心的AI基础设施平台。数据库

高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目总投资7亿元。

年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目、万州半导体器件模组产业化项目、粤芯半导体12英寸集成电路项目（四期项目）、功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目、柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目、燕东微北电12英寸集成电路生产线项目、合肥芯谷微电子微波器件及模组项目迎来新进展。

总投资超10亿元！利璟科技、京磁科技、鸿川精密、垚盛科技、锐驰精益、佳峰光电6个项目签约！

11月28日，熙泰科技在四川眉山天府新区举行全球IC研发中心、显示模组扩产及终端产品OEM项目签约仪式。该项目总投资16亿元，将建

11月18日，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目在鹤山市正式签约落地。该项目总投资达25亿元，聚焦 BT 覆铜板、类 ABF

安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。

鹤山市举行伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式。

由罗湖投控会同亿道信（001314）、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。

微环控半导体装备微环境控制研发总部基地等项目签约落地武汉光谷

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产

新站高新区和鋐棋(合肥)科技有限公司半导体关键设备灯罩组件及耗材项目正式签约，填补了国内半导体核心高精密耗材空白。