第三代半导体产业数字化公共服务平台

海关总署数据显示，2025年我国集成电路出口额首次突破2000亿美元大关，达2019亿美元，同比激增26.8%，创历史新高；

针对这一关键问题，北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮—张驰团队联合北京遥感设备研究所，北京科技大学相关团队，成功研制了一种全金刚石基嵌入式歧管微通道散热器（FDMMHS），利用激光加工技术在金刚石衬底上实现了高深宽比的微通道与歧管结构的精密制造与集成，确立了“全金刚石-歧管微通道”协同散热的新范式。

2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）将于2026年6月11-13日在上海举办。同步启动征文，优秀稿件将由组委会推荐至合作期刊《半导体学报》或《功能材料与器件学报》。

芯联集成电路制造股份有限公司（688469.SH，下称“芯联集成”）、常州星宇车灯股份有限公司（601799.SH，下称“星宇股份”）与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。

半导体产业是现代科技的基石，其发展水平已经成为衡量一个国家科技实力和综合国力的重要标志，发展趋势呈现出技术迭代驱动市场增

《广州市加快建设先进制造业强市规划（20242035年）》日前印发。目标到2030年，先进制造业强市建设迈上重要台阶，现代化产业体系

2026年1月18-19日“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办，‌清华大学副教授，集成电路高精尖创新中心研究员王琛将出席大会，并在“化合物半导体芯片及封装论坛”上分享《先进节点封装材料革新》主题报告。

1月4日，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在厦门海沧正式动工建设。

总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月11-13日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，会议内容将涵盖以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

银河微电高端集成电路分立器件产业化基地项目在新北区开工。

南京理工大学微电子学院（集成电路学院）教师王酉杨以第一作者身份在功率半导体领域国际顶级期刊《IEEE Transactions on Power Electronics》发表了题为“ANN-assisted Switching Loss Prediction for SiC MOSFET Power Module”的研究成果。

中共安徽省委关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出，加强原始创新和关键核心技术攻关。以超常规举措加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新。动态梳理“卡脖子”技术清单，推动集成电路、新型显示、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、核心种源等重点领域关键核心技术攻关取得重大突破。

据金桥集团官微消息，近日，国产集成电路装备领军企业华海清科（上海）半导体有限公司（以下简称华海清科）签约落地金桥装备小镇

据燕东微官微消息，日前，北京燕东微电子股份有限公司旗下北京电控集成电路制造有限责任公司12英寸集成电路生产线项目（以下简称

据看黄埔公众号消息，粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。据悉，

年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目、万州半导体器件模组产业化项目、粤芯半导体12英寸集成电路项目（四期项目）、功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目、柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目、燕东微北电12英寸集成电路生产线项目、合肥芯谷微电子微波器件及模组项目迎来新进展。

粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。

据光谷动态消息，武汉光谷高新四路上的芯片厂，国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业武汉新芯集成电路股份有限公司，扩建

中建三局华东公司承建的上海新阳年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目开工。