第三代半导体产业数字化公共服务平台

银河微电（688689）公告称，将投资3.1亿元实施“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”。

康达新材（002669）7月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年7月8日接受14家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司

一、课题组介绍厦门大学宽禁带半导体研究组依托国家集成电路产教融合创新平台、教育部微纳光电子材料与器件工程研究中心、福建省

近日，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《若干措施》)出台实施，并设立总规模50亿元的赛米

芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基。

亚芯专业从事超高纯薄膜材料(磁控溅射靶材)、蒸镀源(Slug)颗粒的生产和销售的高新技术企业。

6月9日，位于常平的译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目正式奠基！该项目总投资10亿元，既是2023年省重点项目、市重大

近日，位于杭州富春湾新城滨富合作区的杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目喜结金顶，滨富合作区集成电路产业链持续完善，富春

在近期日本熊本市举办的第37届国际功率半导体器件和集成电路会议（International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs，ISPSD）上，南京大学江苏省第三代半导体与高能效器件重点实验室张荣和陆海教授研究团队入选了两篇氮化镓（GaN）功率器件辐照效应研究论文，向国际同行展示了宇航级GaN功率器件研究最新成果。

在近期落幕的第 37 届功率半导体器件与集成电路国际会议（IEEE ISPSD 2025）上，浙江大学电气工程学院电力电子器件实验室（PEDL）取得了令人瞩目的成绩。团队共有四篇论文被选为大会全体报告（Oral Session）。该核心报告数量在全球所有高校、研究机构和企业中位居第一，充分彰显了浙大 PEDL 团队在宽禁带功率半导体领域的卓越科研实力。

日前，柔性光子学院士专家国际交流活动暨天津工业大学集成电路学院成立仪式在天津工业大学举行，旨在推动产学研用深度融合，打造

第37届功率半导体器件和集成电路国际会议(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs，ISPSD)在日本熊本市（Kumamoto）举办。本网特派记者参加ISPSD2025，并在现场也遇见了联盟和IFWS&SSLCHINA诸多老朋友，同时也了解了当前最新技术&新方向，以下简单回顾一下热点走向！

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）

由大连理工大学集成电路学院梁红伟教授、常玉春教授研究团队在学术期刊Journal of Alloys and Compounds发布了一篇名为Enhancing

据蚌埠新视介消息，5月24日，安徽华鑫微纳集成电路有限公司宣布8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶

此次项目投资50亿元，用地108亩，在临港新片区建设集成电路核心零部件基地

5月23-24日， 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）在南京举办。

5月23日，2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD）在南京熹禾涵田酒店盛大启幕。新微半导体总经理王庆宇应邀出席，发表了题为“氮化镓赋能未来：突破功率极限，引领能效革命”的主旨演讲，深度解读氮化镓在能效领域的卓越优势

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。东南大学副教授魏家行将受邀出席会议，并带来《碳化硅功率MOSFET关键技术新进展》的主题报告，报告将从产品结构、制造工艺、可靠性、典型应用等方面出发，介绍当下SiC功率MOSFET器件关键技术的最新进展，并对未来的发展趋势做出展望，敬请关注！

总规模50亿元，深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立