第三代半导体产业数字化公共服务平台

泰瑞达公司（Teradyne）与英飞凌科技（Infineon Technologies）近日联合宣布达成一项战略性合作，泰瑞达将从英飞凌收购其自动测试设备技术及相关开发团队。

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为一种晶圆承载装置及应用其的半导体工艺设备的专利，授权公告号 CN

半导体行业晴雨表德州仪器昨日表示，随着波音从罢工中恢复，商业原始设备制造商的生产速度进展仍存在不确定性，供应链影响依然显

晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。

1月22日消息，中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体宣布，规划在台中港科技产业园区新建厂房及扩充产能，总投资额达新台

虽然近期中国台湾发生的6.4级地震没有对台积电及其工厂造成重大损害，但其部分产线仍需暂停生产，并可能需要重新校准其设备。据

1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专

1月17日，宁波江丰电子材料股份有限公司与韩国KSTE INC.签署合作框架协议，双方将发挥各自优势，在国内合作落地半导体设备用核心

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司一种晶圆位置检测装置及半导体设备专利公布，申请公布日为2024年12月13日，申请公布

北京晶飞半导体SiC激光剥离设备成功发运行业头部客户。

官员们正在确定哪些设备需要获得出口至中国的许可。

湃芯半导体设备研发生产项目总投资3亿元

安徽旭腾微电子设备有限公司洁净车间扩建项目正式开工，为公司的发展开启了新的篇章。

12月31日，由科创投集团招引的年产100套半导体特殊气体专用设备项目签约仪式举行。据悉，该项目投资方总部位于上海，是一家专注

1月2日，新年开工第一天，无锡高新区就接连签约两大集成电路项目。芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双

轩田科技半导体智慧工厂、智慧产线及智能设备产业化项目封顶仪式在平湖圆满举行！未来

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司一种腔室清洁方法及半导体工艺设备专利公布，申请公布日为2024年11月29日，申请公布

在产线建设过程中，超30款量产设备和材料由天马联合我国产业链企业首创。

天眼查显示，派恩杰半导体（浙江）有限公司基于S参数的数据处理方法、装置及电子设备专利公布，申请公布日为2024年11月15日，申

国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为碳化硅衬底及其制备方法、半导体器件、电子设备的专利，公开号 CN 119153