第三代半导体产业数字化公共服务平台

“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”上，元旭半导体科技股份有限公司董事会主席兼CEO席光义做了“从芯到屏 智显未来——开启Micro-LED智慧显示时代”的主题报告，分享了Micro-LED显示技术的机遇、挑战与创新方向。

论坛期间的“第四届车用半导体创新合作峰会”上，安世半导体中国区SiC战略及业务负责人王骏跃，株洲中车时代电气股份有限公司中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任刘国友，杭州士兰微电子股份有限公司功率系统应用技术高级经理朱晓慧，广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳，英飞凌科技（中国）有限公司主任工程师张浩，长城汽车投资总监耿伟等专家们齐聚分享精彩报告，共同探讨新的发展趋势下，车用半导体创新合作发展。

近日,爱芯元智与紫光展锐结成战略合作伙伴关系,双方将在人工智能生态建设、人工智能应用等领域长期开展广泛和深入合作,共同构建健康、可持续的人工智能生态系统,推动AI普惠大众。

本次论坛通过大会、230余个报告，16场主题技术分论坛、5场热点产业峰会、4场强芯沙龙会客厅主题对话，近30个专题活动，以及先进半导体技术应用创新展、POSTER展示交流等多种形式的活动，全面深入探讨国内外新形势下半导体照明与第三代半导体产业的技术进展、机遇与挑战和产业生态建设。

作为论坛同期重要配套活动之一，《强芯沙龙·会客厅》首次线下开展，20-21日，连开四场，并特邀四位第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长坐镇主持，围绕海外业务拓展与贸易风险、投融资与信贷、知识产权与专利运营、平台建设与人才培养四大主题展开探讨。

19-20日，九场技术分会，四场产业峰会，以及“强芯沙龙·会客厅”三大主题三场对话，火力全开，百余位专家分享精彩主题内容。

汇芯通信/国家5G中高频器件创新中心诚邀产业同仁共聚论坛，莅临 B27号展位参观交流、洽谈合作。

论坛期间，《强芯沙龙·会客厅》将围绕海外业务拓展与贸易风险、投融资与信贷、知识产权与专利运营 、平台建设与人才培养四大主题展开探讨，敬请关注！

汇芯通信/国家5G中高频器件创新中心诚邀产业同仁共聚论坛，莅临 B27号展位参观交流、洽谈合作。

苏州中瑞宏芯半导体有限公司将携多款产品亮相此次展会。诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临B31号展位参观交流、洽谈合作。

芯三代半导体将携多款产品亮相此次展会，诚邀产业同仁共聚论坛，莅临A09号展位参观交流、洽谈合作。

11月11日，芯睿科技二期厂房扩建开工仪式在新兴工业坊隆重举行。苏州芯睿科技有限公司自成立以来，一直深耕于半导体市场，不断研

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。中博芯诚邀产业同仁共聚论坛，莅临 C08 号展位参观交流、洽谈合作。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。芯睿科技诚邀产业同仁共聚论坛，莅临 A27号展位参观交流、洽谈合作。

晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，并逐步实现 8-1

厦门大学康俊勇教授课题组与三安光电股份有限公司合作，系统研究了瓦级大功率GaN激光器的老化物理机制，从而设计并制备了抗老化芯片结构，减缓老化过程，大幅提高器件寿命。

常芯科创园奠基动土暨研究院正式启动。

天眼查显示，苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司近日取得一项名为半导体材料生长速率的测试方法的专利，授权公告号为CN11

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。中博芯将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 C08号展位参观交流、洽谈合作。

国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为一种光刻机对准方法的专利，公开号CN 118838133 A，申请日期为