第三代半导体产业数字化公共服务平台

国家知识产权局信息显示，广东芯赛威科技有限公司取得一项名为电源管理芯片及电源管理电路的专利，授权公告号 CN 222563696 U，

3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供

中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目在湖北潜江市开工。

中国半导体设备行业迎来重磅交易。北方华创（002371.SZ）发布公告称，拟以现金16.87亿元协议受让沈阳芯源微电子设备股份有限公司（688037.SH，下称“芯源微”）9.49%股份

国家知识产权局信息显示，苏州创芯致尚微电子有限公司取得一项名为一种SIC MOSFET芯片生产用切割装置的专利，授权公告号CN 22255

中国不断加大高端芯片的自主研发力度，取得明显进展。

总投资达21亿元的功率半导体封装项目正式落地浙江。

小米SU7 Ultra是一款轿跑，对于这样一款高性能车型，小米在SU7供应链的基础上，也做了全新升级。

全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、中国工程院院士邓中翰提交两份提案，聚焦人工智能时代下，数字经济高质量发展与民企创新和青年人才创业活力。

美国微芯科技公司（Microchip Technology）宣布，为应对汽车制造商需求放缓，公司计划裁减约 2000 个工作岗位，占其员工总数的 9

美国总统特朗普呼吁终止520亿美元的半导体补贴计划，该计划刺激了台积电和英特尔等公司超过4000亿美元在美国的投资。特朗普3月4

正月初八，我们企业的9条生产线就已开足马力满负荷生产。在穆棱经开区的穆棱市北一半导体科技有限公司，芯片生产部经理李晓龙告

作为主会场的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目，总投资10亿元。

德华芯片总部基地项目一期30亩工业用地顺利完成摘牌

近日，新疆哈密市隆重举行2025年全市重大项目集中开复工仪式，95个重点项目集中开复工，总投资规模超4000亿元，年度计划投资805

2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上，河南中宜创新芯发展有限公司董事长兼总经理孙毅，带来了“碳化硅半导体粉体进展”的主题报告。

位于延吉高新技术产业开发区的延边州首个芯片封测项目全芯微集成电路封测项目正在紧张有序续建中，预计今年4月份完成部分生产线

国内功率半导体 IDM 企业士兰微电子宣布，其投资 70 亿元建设的厦门海沧区 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生产线（一期）已

2月28日，瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密

科为创芯集成电路封装测试项目开工。