第三代半导体产业数字化公共服务平台

由于先进封装可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度及减少芯片制造成本，已成为美日对华半导体竞争的最前沿。

国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为光刻机焦距监控方法、焦距监控掩膜版及其形成方法的专

国家知识产权局信息显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请一项名为力传感器的封装结构及其制造方法的专利，公开号 CN 118817

2024年10月23日，纵慧芯光官宣随着最后一方混凝土的浇筑，3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶仪式圆满完成。据中电三公司8月消息

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。元旭半导体将携多款Micro-LED芯片、COB显示产品亮相此次展会，诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临A04号展位参观交流、洽谈合作。

国家知识产权局信息显示，江苏集芯先进材料有限公司申请一项名为大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置的专利，公开号CN 118756340

华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。

据湖州莫干山高新区官微消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。据悉，先进半导体

华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。

据湖州莫干山高新区官微消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。据悉，先进半导体

先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举。

至芯半导体有限公司（BeyondUV）取得重大突破喜获丰收，推出高光效UV器件。

据豪威科技集团消息，10月11日，南京市重大项目豪威芯视界项目奠基仪式在南京雨花台区中国软件谷隆重举行。该项目由深圳豪威科技

据宁夏日报消息，9月30日，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有

PowerAmerica执行董事兼首席技术官Victor Veliadis将出席论坛并做大会报告，分享“加速碳化硅芯片和功率电子的商业化进程”，并将在专题技术分会上，继续分享“在硅晶圆厂中制造SiC”的研究成果。

据宁夏日报消息，9月30日，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有

10月10日上午，江苏晶凯半导体技术有限公司与徐州经济技术开发区成功签约存储芯片封装测试二期项目，标志着晶凯半导体在半导体领

10月11日，中巨芯发布公告称，公司参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司（以下简称晶恒希道）拟以现金购买 Heraeus Conamic U

近日从山西转型综改示范区获悉，山西省大力实施的全产业链培育工程第三代半导体产业链强链工程之一山西华芯半导体晶体材料产业基