第三代半导体产业数字化公共服务平台

近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5 mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT227封装器件（型号：S1P04R120SSE

为保障整车供应链安全，推动车规级芯片产业发展，市科委、中关村管委会凝练形成《车规级芯片科技攻关揭榜挂帅项目申报榜单》（附

据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划战略性科技创新合作重点专项基于第三代

证监会批复同意灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票的注册申请。

15日上午，探寻智慧之芯共创未来之梦诚盛科技麒思大功率器件项目发布会暨功率半导体高峰论坛举行。

人工视觉芯片是一种感算一体化的图像传感器，能够单芯片完成图像获取和原位实时智能图像处理等任务，是一种典型的边端型智能感知

二维（2D）和三维（3D）双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信

作为芯片制造的核心设备，EUV光刻机备受关注，ASML的重要性越发凸显，而在这股浪潮中，半导体设备市场的格局也在悄然生变。

芯联集成总经理赵奇指出，国内第三代半导体产业正在从“春秋时代”进入“战国时代”。

摇橹船科技消息称:公司已成功研发出Micro LED晶圆检测设备,可帮助显示面板企业解决巨量芯片精准转移难、坏点检测难这两大导致Micro LED 技术难以大规模商用的“痛点”。本月,该设备将在国内某显示面板企业生产线上进行应用测试。

华润微、芯联集成、天岳先进3家第三代半导体头部企业，与多家证券公司、基金管理公司、QFII等机构齐聚一堂，深入交流第三代半导体的性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势，探讨第三代半导体产业的发展机遇与挑战。

芯擎科技与国创中心双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。

尽管主要目的是在国内产生效果，但美国产业政策的抬头正影响全球供应链，特别是在亚洲。

国家自然科学基金委部署“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划

在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。

12月15日消息（南山）据国家知识产权局，中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利，公开号：CN117170016A。专利简

近日，芯片公司湃睿半导体宣布完成了由毅达资本领投的数千万元A轮融资，此前，公司已完成了由德联资本领投的Pre-A轮融资。本次融

近日，广东省高新技术企业协会网发布《关于公布2023年广东省名优高新技术产品评选通过正式名单的通知》，国星光电子公司风华芯电

当前，Micro-LED显示是备受关注的新一代显示技术，具备高质量显示的大多数特征；可以涵盖显示的所有应用场景，在超大尺寸、超高

近日，芯塔电子自主研发的1200V/80mΩTO-263-7封装 SiC MOSFET器件成功获得第三方权威检测机构（广电计量）全套AEC-Q101车