日本经济产业省监管的政府与民间合作企业INCJ披露,已通过市场出售其持有的日本显示公司(JDI)全部股份,亏损1547亿日元(10.5亿美元)。
BOE(京东方)在珠海京东方晶芯科技有限公司成功举办主题为“屏曜万象 量产启航”的COB量产交付仪式,这一时刻标志着京东方在MLED显示技术领域取得重要里程碑。
华显光电于去年启动商用车智能座舱项目,该项目投资6亿元,占地面积约17亩,主要为商用车提供智能座舱解决方案,项目达产后产能为100万套液晶显示屏、人机交互系统、商用车座舱系统等产品,产值将超7亿元。
国家知识产权局信息显示,广东芯赛威科技有限公司取得一项名为电源管理芯片及电源管理电路的专利,授权公告号 CN 222563696 U,
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国家知识产权局信息显示,苏州创芯致尚微电子有限公司取得一项名为一种SIC MOSFET芯片生产用切割装置的专利,授权公告号CN 22255
绵阳新型显示产业再添大项目——总投资40亿元的熙泰科技12英寸Micro OLED(即硅基有机发光二极管)半导体微显示产业化项目
越好半导体显示装备及关键零部件制造基地项目开工仪式在安徽滁州隆重举行。
2月26日上午,越好半导体显示装备及关键零部件制造基地项目开工仪式在安徽滁州隆重举行。越好半导体显示装备及关键零部件制造基
2月26日上午,越好半导体显示装备及关键零部件制造基地项目开工仪式在安徽滁州隆重举行。越好半导体显示装备及关键零部件制造基
国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司申请一项名为功率半导体模块装置及其制作方法的专利,公开号CN 119495574 A,申
国家知识产权局信息显示,北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为工艺腔室及半导体工艺设备的专利,公开号 CN 119495543 A
国家知识产权局信息显示,长飞先进半导体(武汉)有限公司申请一项名为功率器件及制备方法、功率模块、功率转换电路和车辆的专利
天眼查显示,比亚迪半导体股份有限公司存储器测试方法、存储器测试装置、存储介质和电子设备专利公布,申请公布日为2024年12月27
天眼查显示,北京北方华创微电子装备有限公司上电极装置及半导体工艺设备专利公布,申请公布日为2024年12月31日,申请公布号为CN
国家知识产权局信息显示,安徽格恩半导体有限公司取得一项名为一种半导体激光器封装模组的专利,授权公告号 CN 222441099 U,申
天眼查显示,紫光同芯微电子有限公司一种SGT器件及其制备方法专利公布,申请公布日为2024年12月31日,申请公布号为CN119230411A
据天眼查显示,上海华虹宏力半导体制造有限公司提升芯片良率和可靠性的方法专利公布,申请公布日为2024年12月31日,申请公布号为
天眼查显示,华海清科(北京)科技有限公司晶圆干燥装置和晶圆干燥方法专利公布,申请公布日为2024年11月13日,申请公布号为CN11
国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为一种晶圆承载装置及应用其的半导体工艺设备的专利,授权公告号 CN
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