第三代半导体产业数字化公共服务平台

科友半导体官微消息，2024年3月27日，科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展八英寸碳化硅完美籽晶的项目合作。

近日，厦门大学康俊勇教授团队康闻宇特任副研究员和尹君副教授在人工智能辅助的SiC单晶无损表征方面取得重要进展，相关研究成果以“Non-destructive and deep learning-enhanced characterization of 4H-SiC material”为题发表于Aggregate期刊。该工作为重现SiC晶体的生长过程、快速优化生长工艺提供一条全新的途径，相关技术对于提高第三代半导体单晶生产效率表现出重要的应用前景。

长江日报3月26日讯（记者 李琴 通讯员 张希为）激光飞旋，智能化生产线上，一片碳化硅晶圆完成了切割，崩边尺寸在5微米以内，达

3月26日，2024临港科创大会在上海临港（600848）中心隆重召开。在市委市政府、临港管委会各位领导的见证下，长三角国家技术创新

据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为半导体装置的制备方法、半导体装置和电子设备，公开号CN117766402A，申请日期为2023

新质生产力成为各地经济发展中的热门词汇。

中方欢迎各国半导体企业来华投资合作，共同为全球半导体产业链稳定健康发展作出贡献。

北京昌龙智芯半导体有限公司是顺义区新引进的一家企业，日前举行了首次董事会暨揭牌仪式。这标志着拥有沟槽式、氧化镓基半导体功

2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将于2024年4月8-11日在武汉光谷科技会展中心举办。

日前，宁波市经济和信息化局正式公布《2024年度宁波市优质产品推荐目录》。复旦大学宁波研究院培育企业清纯半导体（宁波）有限公

中国电科产业基础研究院在第三代半导体领域持续发力，不断完善从材料到核心元器件的产业链关键环节布局，实现第三代半导体材料和关键元器件批量供给。

据国家知识产权局公告，海信家电集团股份有限公司申请一项名为半导体装置，公开号CN117650166A，申请日期为2023年10月。专利摘要

近日，山东大学物理学院有机光电子学团队在有机光伏器件光物理与载流子输运机制的研究中取得新进展，相关工作发表于Advanced Mat

4月9-11日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室共同主办的“2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将在武汉光谷科技会展中心举办。

该项目为广东省2022年和2023年重点建设项目、深圳市2022年和2023年重大项目，是深圳加快第三代半导体产业发展的重要布局。

碳化硅作为第三代半导体，其实并不是新鲜概念。

《长江日报》发布“2023年度武汉市十大硬科技成果”，该评选由武汉市科技局发起，十家单位的硬核科技产品榜上有名。

2英寸碳化硅单晶衬底、4英寸碳化硅单晶衬底、6英寸碳化硅单晶衬底河北同光半导体股份有限公司（以下简称同光）自成立以来，不断

化合物半导体已成为许多行业谋求变革的关键，在许多应用领域都展现出了巨大的潜力，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至

2023年，我们企业销售额同比增长2.2倍，纳税额同比增长1.8倍，销售额和纳税额均连续三年成倍增长。北京经济技术开发区（北京亦庄